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NVIDIA发布CUDA 13.1更新 业界关注其Tile编程模型对生态开放性的影响

NVIDIA发布CUDA 13.1更新 业界关注其Tile编程模型对生态开放性的影响

NVIDIA近日正式推出CUDA13.1软件平台,该公司称此次升级为自2006年CUDA平台推出以来规模最大、覆盖最全面的版本更新。其中最引人注目的是引入了全新的CUDATile编程模型,该模型旨在显

2025-12-10

NVIDIA ,

紫光展锐发布新一代高性能智能穿戴平台W527 全面升级算力与续航表现

紫光展锐发布新一代高性能智能穿戴平台W527 全面升级算力与续航表现

紫光展锐近日正式推出旗下新一代旗舰级智能穿戴平台W527。该平台采用12纳米先进制程工艺,集成创新的“一大核三小核”异构处理器架构,并应用了高集成度的三维系统级封装技术,在性能、功耗及系统集成度方面实

2025-12-10

芯片 , 紫光展锐 ,

美国Starcloud公司计划发射全球首个搭载H100芯片的轨道数据中心

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美国太空技术初创企业Starcloud近日公布其太空计算计划,宣布将于今年八月将首颗搭载NVIDIAH100高性能芯片的卫星数据中心送入轨道。此举标志着商业太空计算进入新阶段,旨在探索利用太空环境承载

2025-12-09

美国 , 芯片 ,

雷柏发布VT3s二代系列无线电竞鼠标 以跨代芯片与全段高帧率重塑操控体验

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雷柏今日正式发布旗下新一代无线电竞鼠标VT3s二代系列,该系列产品凭借全球首发的NORDIC54跨代芯片、行业领先的≥20000FPS全段固定扫描帧率以及深度优化的人体工学设计,旨在为中小手型用户提供

2025-12-09

芯片 , 雷柏 ,

小鹏汽车发布全新G7车型 搭载自研三芯片AI平台引领算力升级

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小鹏汽车在近日举办的产品发布会上,正式推出全新旗舰车型小鹏G7。该车型最大的技术亮点在于其搭载了小鹏汽车自主研发的“图灵AI芯片”,并创新性采用三芯片集成架构,共同构建了行业领先的高性能智能驾驶算力平

2025-12-09

小鹏 , 芯片 ,

英伟达首款Arm架构PC处理器亮相 性能表现突破引行业关注

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英伟达首款面向Arm架构PC平台设计的处理器近日在基准测试数据库中被识别,标志着该公司正式进入基于WindowsonArm生态的个人计算市场,预计将与高通等现有参与者展开直接竞争。 据悉,这款代号为

2025-12-09

英伟达 ,

传承经典 智绘未来 朝阳杯青少年书画设计摄影 AI 活动招募令

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关于举办朝阳杯“托起明天的太阳”全国青少年书画设计摄影AI活动通知为深入学习贯彻党的二十大精神,传播践行习近平文化思想,弘扬传承中华优秀传统文化经典,建设中华民族现代文明,增强青少年爱党、爱国、爱家情

2025-12-09

硅:现代芯片工业的基石——材料特性与使用要义解析

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硅作为半导体产业的核心材料,其独特的物理化学性质与广泛的可获得性,共同奠定了其在全球电子工业中不可动摇的地位。从中央处理器、内存芯片到各类传感器与通信模块,硅基半导体已深入渗透至现代数字生活的每一个角

2025-12-08

芯片 ,

三星持续推进Exynos 2600芯片开发与量产进程,强化2nm制程工艺

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三星电子日前就旗下新一代旗舰芯片Exynos2600的相关进展对外进行说明。据悉,该芯片作为业界领先采用2nmGAA工艺的移动处理器,目前正处于深入研发与生产调试阶段。三星正着力推进该芯片的良率提升与

2025-12-08

三星 , 2nm , 芯片 ,

百度回应昆仑芯独立上市传闻 称正评估相关可能性

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百度公司近期就市场关于其分拆昆仑芯独立上市的传闻作出正式回应,表示已关注到相关报道,并确认目前正在对分拆非全资附属公司昆仑芯科技有限公司进行独立上市的可能性展开内部评估。百度方面同时强调,若后续推进该

2025-12-08

昆仑芯 ,

三星发布全球首款2nm手机芯片Exynos 2600,将于Galaxy S26系列率先搭载

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三星电子今日正式发布其下一代旗舰移动平台Exynos2600,确认该芯片将由即将推出的GalaxyS26系列智能手机首发搭载。作为全球首款基于2nm工艺节点打造的手机芯片,Exynos2600采用了三

2025-12-08

三星 , 2nm , 芯片 ,

联发科天玑座舱P1-Ultra芯片首发搭载长安启源Q05,车机性能超越高通8295

联发科天玑座舱P1-Ultra芯片首发搭载长安启源Q05,车机性能超越高通8295

联发科正式推出全新智能座舱芯片天玑座舱P1-Ultra,该芯片基于台积电4nm工艺打造,并在长安启源全新Q05车型上实现首发搭载。凭借在制程、内存、存储及AI能力上的全面升级,天玑座舱P1-Ultra

2025-12-08

联发科 , 芯片 , 高通 ,

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