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REDMI K Pad即将发布：搭载天玑9400+芯片，主打游戏小平板旗舰性能

REDMI宣布即将推出旗下首款小尺寸性能平板REDMIKPad，该产品搭载天玑9400+芯片，并配备12050mm²超大面积铝合金液冷VC散热系统，旨在实现持续高性能输出与出色的温控表现。新品定位为“

2025-12-05

芯片 ,

三星Exynos 2600芯片良品率达40%，有望明年上半年首发搭载于Galaxy S26系列

行业消息显示，三星明年上半年发布的GalaxyS26系列有望首发搭载Exynos2600芯片，该芯片当前良品率已达40%，Geekbench6单核与多核成绩分别为2950分与10200分。多核表现略优

2025-12-05

三星 , 芯片 ,

华为nova 14系列上市24天销量突破100万台，首发搭载麒麟8020芯片

在近日开幕的华为开发者大会2025上，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，华为nova14系列上市24天销量已突破100万台。该系列为全球首款出厂搭载鸿蒙5的直板机型，并首发搭载麒麟8020芯片，

2025-12-05

华为 , 芯片 ,

机构预测华为2026年将占中国AI芯片市场半壁江山，本土供应能力快速提升

全球知名股权研究公司BernsteinResearch最新报告预测，到2026年，华为将占据中国AI芯片市场50%的份额，成为该领域的绝对领导者。同期，英伟达市场份额预计将从目前的约39%显著萎缩至8

2025-12-05

华为 , AI芯片 ,

机构预测中国AI芯片市场格局将重塑，2026年英伟达份额或降至8%

知名股权研究机构BernsteinResearch最新报告预测，到2026年，英伟在中国AI芯片市场的份额将显著下降至8%，而华为、AMD及寒武纪等厂商将主导市场格局。其中，华为有望占据50%的市场份

2025-12-05

AI芯片 , 英伟达 ,

小米平板7S Pro 12.5英寸发布，搭载玄戒O1芯片打造超薄生产力旗舰

小米正式推出平板7SPro12.5英寸版本，定位高效生产力旗舰。该产品搭载小米首款旗舰SOC玄戒O1芯片，采用全金属一体化机身设计，厚度仅5.8毫米，是目前市面上最薄的LCD平板，重量仅为576克（柔

2025-12-04

玄戒 , 芯片 ,

苹果iPhone 18系列将首发台积电2nm工艺A20芯片，封装技术同步升级

据行业消息，明年的iPhone18系列将搭载苹果全新A20芯片，该芯片将采用台积电2nm制造工艺，并升级至WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。台积电已启动相关量产准备，计划于2025年底开始2nm芯

2025-12-04

苹果 , 台积电 , 2nm ,

零跑汽车旗舰D系列将于明年一季度量产，全球首发双高通骁龙8797芯片

在高通汽车技术与合作峰会上，零跑汽车创始人朱江明宣布，品牌旗舰D系列车型计划于明年第一季度正式量产，并全球首发搭载双高通骁龙8797芯片。单片芯片算力达320TOPS，双芯协同最高可实现640TOPS

2025-12-04

高通 , 芯片 ,

苹果计划推出廉价版MacBook，将首次搭载A18 Pro芯片与13英寸多彩设计

据行业分析师透露，苹果正计划推出一款主打高性价比的MacBook产品，预计将于今年年底或明年初投入量产，并于明年正式上市。该产品将首次在笔记本电脑中采用移动端芯片A18Pro，并配备13英寸显示屏与多

2025-12-04

苹果 , 芯片 ,

美国AI芯片供应链向自主化加速演进，英特尔或成代工关键力量

当前全球AI发展高度依赖两大核心环节：以英伟达为代表的芯片设计与以台积电为核心的芯片制造。尽管台积电凭借先进工艺成为全球AI芯片的制造基石，但美国对供应链外部依赖的担忧正推动其加速构建本土制造能力。近

2025-12-04

美国 , AI芯片 ,

英伟达下一代AI服务器液冷系统成本攀升，单机架散热价值或达40万元

摩根士丹利最新研究报告显示，随着英伟达AI芯片功耗持续上升，其下一代AI服务器的液冷散热系统成本正急剧增加。在当前BlackwellUltraGB300NVL72机架式系统中，液冷组件价值已高达498

2025-12-03

英伟达 ,

小鹏汽车开启图灵AI芯片升级预约，为P7/G7 Ultra车型新增750TOPS座舱算力

小鹏汽车正式启动Ultra图灵AI芯片硬件升级预约服务，针对小鹏P7Ultra与G7Ultra车型，新增座舱有效算力达750TOPS，将成为目前全球AI有效算力最高的智能座舱平台。此次升级将显著提升车

2025-12-03

AI芯片 , 小鹏 ,

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