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豪威集团推出全新一代车规MCU系列OMX2x4B 助力汽车智能化与域控架构演进

豪威集团推出全新一代车规MCU系列OMX2x4B 助力汽车智能化与域控架构演进

豪威集团今日正式发布全新一代高性能车规级MCU系列OMX2xx,其首款产品OMX2x4B旨在满足智能汽车在域控制架构升级、功能安全与信息安全等方面的进阶需求。该芯片采用ArmCortex-M7内核,主

2025-12-16

豪威 ,

华为nova 15系列定档12月22日发布 搭载麒麟9系芯片并全面升级设计

华为nova 15系列定档12月22日发布 搭载麒麟9系芯片并全面升级设计

华为终端近日正式宣布,将于12月22日下午14:30举行华为nova15系列及全场景新品发布会。根据预热信息,nova15系列将推出nova15、nova15Pro和nova15Ultra三款机型,外

2025-12-16

华为 , 芯片 ,

美国多所高校联合研发出商业代工环境下首个单片3D集成电路原型

美国多所高校联合研发出商业代工环境下首个单片3D集成电路原型

近日,由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院组成的研究团队宣布,在商业代工厂环境中成功制造出美国首个单片3D集成电路原型。该芯片采用垂直堆叠架构,将内存与逻辑电路集成在同一硅片上,

2025-12-16

美国 , 芯片 ,

龙芯中科首款GPU芯片9A1000完成流片 定位入门级独显并推动国产图形计算生态建设

龙芯中科首款GPU芯片9A1000完成流片 定位入门级独显并推动国产图形计算生态建设

龙芯中科近日在投资者关系活动记录中披露,其首款GPU芯片9A1000已完成流片并交付,该芯片定位为入门级独立显卡,显示性能对标AMDRX550级别,同时集成几十T级别的计算能力,旨在与龙芯CPU形成系

2025-12-16

芯片 , 龙芯中科 ,

甲骨文出售Ampere股权并转向“芯片中立”战略 强化云基础设施生态整合

甲骨文出售Ampere股权并转向“芯片中立”战略 强化云基础设施生态整合

近日,甲骨文宣布已出售其所持有的芯片设计公司AmpereComputing全部股份,预计实现税前收益约27亿美元。公司董事长拉里·埃里森在财报电话会议上解释,此举源于甲骨文认为在云数据中心中设计、制造

2025-12-16

芯片 , 甲骨文 ,

三星Exynos 2600即将发布 首发2纳米工艺并搭载全新散热技术

三星Exynos 2600即将发布 首发2纳米工艺并搭载全新散热技术

三星电子即将于明年上半年推出新一代旗舰移动平台Exynos2600,该芯片将采用三星自主研发的2纳米GAA制程工艺,成为全球首款进入2纳米节点的移动处理器。与此同时,Exynos2600还引入了创新的

2025-12-15

三星 , 2纳米 ,

三星拟向高通、苹果等客户开放HPB先进封装技术 以差异化散热方案强化代工竞争力

三星拟向高通、苹果等客户开放HPB先进封装技术 以差异化散热方案强化代工竞争力

三星电子近日计划将其自主研发的HPB(HeatPassBlock)封装技术面向外部客户开放,高通、苹果等企业或成为首批合作对象。该技术旨在通过创新的散热结构设计,显著降低高性能芯片的工作温度,从而提升

2025-12-15

三星 , 高通 , 苹果 ,

三星与AMD洽谈2纳米工艺合作 或为下一代服务器处理器提供产能支持

三星与AMD洽谈2纳米工艺合作 或为下一代服务器处理器提供产能支持

据行业信息显示,三星晶圆代工业务正与AMD就下一代CPU采用其2纳米工艺(SF2)进行谈判。双方目前正共同研发一款“下一代CPU”,业内普遍推测该产品可能为AMD基于Zen6架构的EPYC霄龙Veni

2025-12-15

三星 , AMD ,

DEEPX发布首款视觉NPU芯片DX-H1 以高能效架构赋能多路AI视频处理

DEEPX发布首款视觉NPU芯片DX-H1 以高能效架构赋能多路AI视频处理

近日,韩国芯片设计企业DEEPX正式发布其首款视觉神经网络处理单元(V-NPU)芯片DX-H1。该芯片采用高度集成的多通道处理架构,可在仅30瓦的超低功耗下实时处理数百路AI视频流,实现了从视频输入、

2025-12-15

芯片 ,

华为nova 15系列将于12月22日发布 多款机型搭载麒麟芯片并强化影像配置

华为nova 15系列将于12月22日发布 多款机型搭载麒麟芯片并强化影像配置

华为终端近日正式宣布,将于12月22日举办以“超超超超潮酷”为主题的nova15系列及全场景新品发布会。据悉,此次发布的nova15系列将包括nova15、nova15Pro和nova15Ultra三

2025-12-15

华为 , 芯片 , 麒麟芯片 ,

苹果下一代A20芯片或将采用先进多芯片封装 引领移动处理器进入2nm与异构集成时代

苹果下一代A20芯片或将采用先进多芯片封装 引领移动处理器进入2nm与异构集成时代

行业分析指出,苹果预计在明年推出的iPhone18Pro系列及折叠屏机型中搭载新一代A20芯片,该芯片不仅将采用台积电第二代2纳米制程(N2)制造,更有望首次在移动设备中引入先进的晶圆级多芯片模组(W

2025-12-12

苹果 , 2nm , 芯片 ,

无惧封锁!博主拆华为新手表WATCH 5:搭载全新麒麟芯片和5G基带

无惧封锁!博主拆华为新手表WATCH 5:搭载全新麒麟芯片和5G基带

华为近日正式宣布,推出WATCH5系列智能手表。作为首款搭载鸿蒙操作系统的AI智能手表,该系列产品预装鸿蒙5系统,并有望在性能、安全与智能交互方面实现全面升级。值得关注的是,已有相关技术博主对设备进行

2025-12-12

华为 , 芯片 ,

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