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首款鸿蒙电脑华为MateBook Pro亮相，搭载自研麒麟X90芯片开启全栈创新

近日，备受瞩目的首款鸿蒙电脑——全新华为MateBookPro正式公开亮相，并即将于5月19日正式发布。该产品不仅在软件层面搭载了全栈自研的HarmonyOS5操作系统，更在硬件上首次应用了华为自主研

2025-12-22

华为 , 芯片 ,

摩尔线程发布自研“长江”智能SoC芯片引领全场景端侧智能计算

近日，摩尔线程在首届开发者大会上正式发布了首款自主研发的智能片上系统芯片——“长江”智能SoC。该芯片聚焦高性能端侧智能计算，集成了全大核CPU、高性能GPU、可编程NPU、多媒体处理单元及丰富的显示

2025-12-22

芯片 ,

三星发布全球首款2纳米手机芯片Exynos 2600 性能与AI能力全面跃升

近日，三星电子正式发布全球首款基于2纳米制程工艺打造的智能手机应用处理器——Exynos2600。该芯片由三星系统LSI业务部门设计，并采用三星自主研发的2纳米环绕栅极（GAA）技术制造，标志着移动芯

2025-12-22

三星 , 2纳米 , 芯片 ,

存储芯片价格飙涨！美光抢产能找上力积电

在全球存储器市场持续面临供应紧张、价格快速上涨的背景下，主要国际厂商正积极寻求产能合作，以加速满足市场需求。近日业界消息指出，存储器大厂美光（Micron）正与力积电就其位于铜锣的新建晶圆厂展开产能合

2025-12-22

存储芯片 , 芯片 ,

国际研究机构报告指出AI芯片竞争持续存在差距，产业生态与产能规模成关键制约

根据美国对外关系委员会近期发布的产业分析报告，尽管以华为为代表的中国企业在人工智能芯片领域取得了显著技术进步，但在综合性能与量产规模上，国际领先企业仍保持显著优势，且这一差距在近期内可能进一步扩大。

2025-12-20

AI芯片 , 芯片 ,

三星与全球芯片巨头深化代工合作先进与成熟工艺并进拓宽市场布局

近期，全球半导体产业链合作呈现新的动向。据行业消息，AMD有望于近期与三星电子达成协议，计划采用三星最新的2nmSF2P工艺生产其新一代芯片。若合作顺利推进，预计将为三星带来规模可观的订单，进一步巩固

2025-12-20

三星 , 芯片 ,

国产存储芯片开启价值重构新阶段长江存储与长鑫加速全球市场地位提升

近期全球存储芯片市场迎来新一轮涨价周期，其中内存与闪存产品的价格涨幅尤为显著，供需关系趋紧态势为近三十余年来所罕见。在这一轮市场波动中，三星、SK海力士、美光等国际存储巨头业绩显著提振，而国内存储企业

2025-12-20

存储芯片 , 芯片 ,

三星新一代自研芯片Exynos 2600实现全球首发2nm工艺，或将引领折叠屏手机性能革新

据行业信息显示，三星电子正计划于其下一代折叠屏旗舰手机GalaxyZFlip8中搭载其最新自主研发的Exynos2600处理器。该芯片已于日前正式发布，其最大亮点在于全球率先采用2nmGAA（全环绕栅

2025-12-20

三星 , 芯片 , 2nm ,

摩尔线程发布全新高性能图形渲染芯片“庐山” 国产GPU实现重大技术跃升

在近期举办的2025MUSA开发者大会上，摩尔线程正式发布基于新一代“花港”架构的高性能图形渲染芯片——“庐山”。作为国产GPU领域的又一重要突破，庐山芯片在图形渲染、光线追踪、AI渲染及几何处理等多

2025-12-20

芯片 , GPU ,

电子科技大学团队研制全球首款氮化镓量子光源芯片为量子互联网奠定关键硬件基础

电子科技大学周强教授团队近日宣布，成功研发出全球首个基于氮化镓材料的量子光源芯片。该成果标志着我国在量子信息硬件领域实现重要突破，为未来量子互联网、安全通信及高性能计算提供了新的关键技术路径。量子

2025-12-19

量子 , 芯片 ,

龙芯中科与合见工软实现国产EDA与自主CPU平台深度适配构建电子系统设计全国产化闭环

龙芯中科近日宣布，其自主研发的龙芯3A5000/3A6000系列桌面终端与上海合见工业软件集团有限公司推出的PCB设计软件UniVistaArcher已完成全面适配，成功打通从硬件设计工具到硬件研发平

2025-12-19

龙芯中科 ,

国内首款多场景自适应抗量子密码芯片成功流片实现自主可控与商用突破

郑州信大壹密科技有限公司近日宣布，其自主研发的抗量子密码芯片“密芯PQC01”已在中芯国际完成流片并正式发布。该芯片是国内首款实用化、可广泛适用于多场景的自适应抗量子密码芯片，实现核心技术全链条自主可

2025-12-19

量子 , 芯片 ,

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