1000亿美元豪赌!美光宣布打造全球最先进的存储芯片工厂
存储巨头美光科技宣布,将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工,兴建其规划中的巨型晶圆厂。
该项目总投资预计高达1000亿美元,是纽约州历史上规模最大的私人投资项目。
美光表示,经过严格的环境审查与必要的许可审批后,现已完成基地准备,即将进入实质施工阶段。
该制造中心将建设多达四座工厂,致力于打造全球最先进的存储半导体生产基地,以满足人工智能等领域日益增长的需求。
据了解,美光最初于2022年10月公布建厂计划,原定2024年中开工。然而,由于长达上万页的环境评估报告审查流程,工期推迟了约一年半。
根据最新安排,美光计划在3月31日前完成场地清理,随后进行铁路支线与湿地平整工作。预计首座工厂将于2030年投产,第二座工厂将在三年后启用。至2045年第四座工厂建成时,该项目将创造约9000个就业岗位。
市场研究机构Counterpoint Research的数据显示,在2025年第三季度全球HBM市场中,美光以21%的营收份额位列第三,落后于SK海力士(57%)和三星电子(22%)。
而在包含HBM在内的整体DRAM市场中,三家公司份额分别为SK海力士34%、三星电子33%、美光26%。若美光能按计划将其市场份额提升至40%,则有望超越竞争对手,跃升为全球第一大存储公司。
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