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AMD 高通 联发科 麒麟芯片 澎湃芯片
与英伟达H20相当 阿里自研AI芯片“真武”亮相 通云哥黄金三角浮出水面
今日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水
2026-01-29
英伟达 , AI , 芯片 ,
全球首款2nm芯片智能手机来了！三星Galaxy S26系列获FCC认证
三星GalaxyS26系列已通过美国联邦通信委员会(FCC)认证，认证信息显示，其中包含GalaxyS26、GalaxyS26+以及GalaxyS26Ultra三款机型。由于认证是面向美国的版本，所以
2nm , 芯片 , 三星 ,
小米最强旗舰芯片！玄戒O2继续使用台积电3nm工艺
去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并
小米 , 芯片 , 玄戒 ,
AI掀起的“芯片狂潮”终于蔓延至模拟芯片！德州仪器给出强劲展望，数据中心营收猛增70%
智通财经获悉，聚焦于模拟芯片与嵌入式处理解决方案的芯片巨头——长期以来有着“全球芯片需求晴雨表”称号的德州仪器(TXN.US)，于美东时间周二美股收盘后公布最新季度业绩与未来展望。数据显示Q4业绩略低
2026-01-28
AI , 芯片 ,
9.15秒仅泄漏一个电子，上海二维半导体芯片迎来新突破
上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并基于此打造出一款新型存储芯片。芯片的核心元件晶体管，好比控制电流的“智能水龙头”。传统硅基芯片发展至今
半导体 , 芯片 ,
英特尔最新芯片多核跑分超越苹果M5但优势或仅维持两天
基准测试结果显示，搭载在MSI和联想笔记本电脑中的全新英特尔酷睿Ultra3系列处理器在多核性能方面表现出色。《连线》杂志的LukeLarsen进行了这些测试。他随后分享了基准测试结果，显示英特尔芯片
英特尔 , 芯片 , 苹果 ,
资深高管警告：存储芯片价格上涨和供应短缺还将持续两年
一位半导体行业资深CEO警告称，存储芯片价格上涨和供应短缺的情况很可能会持续到2027年。这进一步表明，由人工智能基础设施建设热潮所引发的供应短缺问题可能会比预期持续更长时间。存储芯片是智能手机和笔记
2026-01-27
存储芯片 , 芯片 ,
微软AI芯片Maia时隔两年上新，号称性能超亚马逊Trainium
微软云与人工智能执行副总裁斯科特·格思里表示，Maia200采用台积电3纳米工艺制造，每颗芯片包含超过1400亿个晶体管，为大规模AI工作负载量身打造，同时兼顾高性价比。他称Maia200是微软迄今为
AI , 芯片 , 亚马逊 ,
微软发布第二代AI芯片Maia 200 希望减少对英伟达依赖
据媒体报道，微软近日发布第二代自研人工智能芯片Maia200，旨在减少对英伟达的依赖，更高效地驱动自身AI服务。该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰
AI , 芯片 , 英伟达 ,
H200都不够看！国产GPU公司公布四代芯片架构路线图：明年超英伟达最先进Rubin架构
1月26日消息，今天，中国又一家GPU公司宣布，旗下产品预期于2027年超越英伟达Rubin架构。今天，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体来说，2025年，
GPU , 芯片 , 英伟达 ,
全球首款2nm芯片！三星Exynos 2600 GPU跑分超越高通骁龙8E5
Exynos2600基于三星2nm工艺制程制造，这是全球首款2nm手机芯片。根据博主汇总的Geekbench6OpenCL跑分数据，Exynos2600的测试成绩绝大多数集中在25000分以上，其最低
比5G快24倍！美国研发140GHz超高频Wi-Fi芯片：速度达120Gbps
近日，美国加州大学的研究团队宣布成功研发出一款140GHz超高频Wi-Fi芯片，通过结合数字与模拟信号处理技术，实现了高达120Gbps的传输速度，即每秒约15GB。相比之下，目前市场上最快的无线技术
芯片 , WiFi芯片 ,
