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三星、SK海力士等厂商严控存储芯片订单 防止客户过度囤积

三星、SK海力士等厂商严控存储芯片订单 防止客户过度囤积

据TomsHardware报道,全球存储芯片市场正迎来一轮严峻的供应挑战。三星、SK海力士与美光三大原厂已纷纷收紧订单审核,对客户进行更严格的尽职调查——包括核实终端用户身份、确认实际需求数量,甚至质

2026-02-03

三星 , 海力士 , 存储芯片 ,

国产AI芯片第一股 寒武纪10年来首次年度盈利:业绩大涨4-5倍

国产AI芯片第一股 寒武纪10年来首次年度盈利:业绩大涨4-5倍

有着寒王之称的寒武纪是国产AI芯片第一股,去年股价暴涨,成立10年来最终实现了年度盈利。该公司今晚发布了2025年度业绩预告,预计2025年年度实现营业收入600,000.00万元到700,000.0

2026-02-03

AI , 芯片 , 寒武纪 ,

全球首款 填补国产空白!芯动科技发布120通道PCIe5交换芯片

全球首款 填补国产空白!芯动科技发布120通道PCIe5交换芯片

今日,芯动科技宣布推出104/120通道PCIeGen5交换芯片GX9104/GX9120。芯动科技表示,该产品的落地,标志着国产高端PCIe交换芯片实现从研发到市场应用的关键跨越,打破海外厂商长期主

2026-02-03

芯片 ,

打破20年技术僵局,西电团队攻克芯片散热世界难题

打破20年技术僵局,西电团队攻克芯片散热世界难题

据西安电子科技大学官方公众号1月13日报道,西安电子科技大学团队打破20年技术僵局,攻克芯片散热世界难题。长期以来,半导体面临一个根本矛盾:我们知道下一代材料的性能会更好,却往往不知道如何将它制造出来

2026-01-30

西电团队 , 芯片 ,

存储芯片要缺两年?新思科技预警:AI抢了手机、汽车的“内存配额”

存储芯片要缺两年?新思科技预警:AI抢了手机、汽车的“内存配额”

最近有个和我们生活息息相关的消息:全球芯片行业的“风向标”新思科技,其CEO盖思新明确表示,存储芯片的供应紧张和涨价潮,可能要持续到2027年,算下来差不多得两年时间。可能有人会问,存储芯片到底是啥?

2026-01-30

存储芯片 , 芯片 , AI ,

三星、海力士预警:优先供应AI致传统芯片告急,全球手机、PC出货量指引转跌

三星、海力士预警:优先供应AI致传统芯片告急,全球手机、PC出货量指引转跌

全球两大存储芯片巨头三星与SK海力士发出警告,由于AI服务器需求激增,产能正优先转向高利润的HBM等高端芯片,导致传统PC和智能手机所需的DRAM供应持续紧张。这一结构性短缺已迫使IDC等机构下调20

2026-01-30

三星 , 海力士 , AI ,

芯片正在掀新一轮涨价潮,外媒称消费电子产品面临压力

芯片正在掀新一轮涨价潮,外媒称消费电子产品面临压力

近期,全球芯片领域正在掀新一轮涨价潮,三星电子、SK海力士已经完成与苹果谈判,大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格,三星报价涨幅超过80%,SK海力士则接近100%。国内方面,中微半导宣布调整

2026-01-30

芯片 ,

芯片厂商×大模型厂商!解锁端侧Agent能力,点外卖、打车等都不在话下

芯片厂商×大模型厂商!解锁端侧Agent能力,点外卖、打车等都不在话下

随着大模型技术加速向物理世界渗透,端侧AI的智能水平与运行效率已成为消费电子设备的核心竞争指标。芯片厂商正通过与大模型厂商的深度联合适配,大幅提升模型从算法到产品、再到实际场景的转化效率。1月27日,

2026-01-29

芯片 ,

重磅!阿里,刚刚发布!自研AI芯片来了!

重磅!阿里,刚刚发布!自研AI芯片来了!

“通云哥”黄金三角浮出水面。1月29日上午,平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片,这正是此前被曝光的阿里自研芯片PPU。自此,由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角

2026-01-29

AI , 芯片 ,

AI引爆存储涨价潮!三星Q4营收利润均创新高 芯片业务利润飙升470%

AI引爆存储涨价潮!三星Q4营收利润均创新高 芯片业务利润飙升470%

周四(1月29日),全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度(截至12月31日)以及2025年全年业绩。财报显示,随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题,并导致价格大幅上涨,公司去

2026-01-29

AI , 三星 , 芯片 ,

CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量:联发科同比降 8%

CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量:联发科同比降 8%

CounterpointResearch昨日(1月28日)报告称,受内存价格上涨及供应受限影响,2026年全球智能手机SoC(系统级芯片)出货量预计将同比下降7%,其中150美元以下的低端机型受冲击最

2026-01-29

芯片 , 联发科 ,

小米玄戒O2芯片用台积电N3P工艺 有望车载使用

小米玄戒O2芯片用台积电N3P工艺 有望车载使用

小米玄戒O2芯片已经提上日程,这颗芯片继续采用台积电3nm工艺,预计将使用第三代3nm工艺,也就是N3P节点,相比玄戒O1使用的N3E节点,要先进一代。而这也就意味着,小米暂时无缘最新的2nm工艺了。

2026-01-29

小米 , 玄戒 , 芯片 ,

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