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9.15秒仅泄漏一个电子，上海二维半导体芯片迎来新突破

上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并基于此打造出一款新型存储芯片。芯片的核心元件晶体管，好比控制电流的“智能水龙头”。传统硅基芯片发展至今

2026-01-28

半导体 , 芯片 ,

英特尔最新芯片多核跑分超越苹果M5但优势或仅维持两天

基准测试结果显示，搭载在MSI和联想笔记本电脑中的全新英特尔酷睿Ultra3系列处理器在多核性能方面表现出色。《连线》杂志的LukeLarsen进行了这些测试。他随后分享了基准测试结果，显示英特尔芯片

2026-01-28

英特尔 , 芯片 , 苹果 ,

资深高管警告：存储芯片价格上涨和供应短缺还将持续两年

一位半导体行业资深CEO警告称，存储芯片价格上涨和供应短缺的情况很可能会持续到2027年。这进一步表明，由人工智能基础设施建设热潮所引发的供应短缺问题可能会比预期持续更长时间。存储芯片是智能手机和笔记

2026-01-27

存储芯片 , 芯片 ,

微软AI芯片Maia时隔两年上新，号称性能超亚马逊Trainium

微软云与人工智能执行副总裁斯科特·格思里表示，Maia200采用台积电3纳米工艺制造，每颗芯片包含超过1400亿个晶体管，为大规模AI工作负载量身打造，同时兼顾高性价比。他称Maia200是微软迄今为

2026-01-27

AI , 芯片 , 亚马逊 ,

微软发布第二代AI芯片Maia 200 希望减少对英伟达依赖

据媒体报道，微软近日发布第二代自研人工智能芯片Maia200，旨在减少对英伟达的依赖，更高效地驱动自身AI服务。该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰

2026-01-27

AI , 芯片 , 英伟达 ,

H200都不够看！国产GPU公司公布四代芯片架构路线图：明年超英伟达最先进Rubin架构

1月26日消息，今天，中国又一家GPU公司宣布，旗下产品预期于2027年超越英伟达Rubin架构。今天，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体来说，2025年，

2026-01-27

GPU , 芯片 , 英伟达 ,

全球首款2nm芯片！三星Exynos 2600 GPU跑分超越高通骁龙8E5

Exynos2600基于三星2nm工艺制程制造，这是全球首款2nm手机芯片。根据博主汇总的Geekbench6OpenCL跑分数据，Exynos2600的测试成绩绝大多数集中在25000分以上，其最低

2026-01-27

2nm , 芯片 , 三星 ,

比5G快24倍！美国研发140GHz超高频Wi-Fi芯片：速度达120Gbps

近日，美国加州大学的研究团队宣布成功研发出一款140GHz超高频Wi-Fi芯片，通过结合数字与模拟信号处理技术，实现了高达120Gbps的传输速度，即每秒约15GB。相比之下，目前市场上最快的无线技术

2026-01-27

芯片 , WiFi芯片 ,

采用创新架构新型“智能”芯片可大幅节能提速

据最新《自然·电子学》杂志，包括意大利米兰理工大学在内的联合研究团队开发出一种新型“智能”芯片，采用创新的架构设计，能够在显著降低能耗的同时大幅提升数据处理速度，有望突破长久以来的计算能耗瓶颈。该研究

2026-01-26

芯片 ,

苹果与英特尔重启合作！2028年开始代工iPhone的A22芯片

据分析师JeffPu最新发布的报告显示，苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。此次合作初期仅

2026-01-26

苹果 , 英特尔 , 芯片 ,

苹果仅用5年就追上AMD！M系列芯片市占率已逼近20%

根据市调机构MercuryResearch最新数据，苹果的AppleSiliconSoC芯片取得了明显进展，其MacBook笔记本电脑的市场份额已逼近AMD。苹果在2020年11月推出首款基于Arm架

2026-01-26

苹果 , AMD , 芯片 ,

被AMD逼急了！NVIDIA下代芯片不敢挤牙膏：带宽飞跃至22.2TB/s

NVIDIA与AMD在AI芯片上的竞争愈发激烈，为了应对AMD的InstinctMI455XAI芯片的挑战，NVIDIA正在对其下一代VeraRubin平台进行升级，特别是在内存带宽方面。SemiAn

2026-01-26

AMD , NVIDIA , 芯片 ,

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