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存储芯片巨头“赚翻了”:营收突破4600亿元,年度营业利润首次超过三星电子

存储芯片巨头“赚翻了”:营收突破4600亿元,年度营业利润首次超过三星电子

从去年第三季度开始,全球存储芯片市场迎来“涨价潮”,两大主要产品类别DRAM(动态随机存储器)与NANDFlash(闪存)现货价格持续上涨。TrendForce集邦咨询预测,2026年第一季度NAND

2026-02-04

存储芯片 , 芯片 , 三星 ,

消息称台积电2nm产能已被预订一空,英伟达有望“弯道超车”率先用上A16制程

消息称台积电2nm产能已被预订一空,英伟达有望“弯道超车”率先用上A16制程

2月2日,据中国台湾地区媒体《工商时报》今天报道,在全球AI与HPC芯片竞赛迈入2nm之际,台积电启动“备战模式”。英伟达CEO黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐,市场认为AI巨头

2026-02-03

台积电 , 2nm , 英伟达 ,

填补空白 清华团队在柔性电子与边缘人工智能芯片领域获得重要进展

填补空白 清华团队在柔性电子与边缘人工智能芯片领域获得重要进展

柔性电子器件因其超薄、轻质、可贴合、可定制及低成本等优势,正深刻改变可穿戴医疗、植入式神经记录、人机交互和物联网等应用形态。近年来,稳定且高良率的薄膜晶体管(TFT)技术使在柔性基板上大规模集成电路制

2026-02-03

芯片 ,

柔性AI芯片技术再获突破

柔性AI芯片技术再获突破

既能随意折叠、卷曲,又不影响正常工作;哪怕经历4万次反复弯折,核心计算能力依然稳定如初,还能扛住高低温、潮湿环境与光照老化考验。近日,清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作单位成功研发并提出FLEX

2026-02-03

AI , 芯片 ,

国产芯片训练!海淀企业大模型登国际榜单第一

国产芯片训练!海淀企业大模型登国际榜单第一

1月14日,海淀人工智能大模型企业智谱联合华为开源新一代多模态图像生成模型GLM-Image,不到24小时即登顶全球知名AI开源社区HuggingFace趋势榜第一。模型基于华为昇腾Atlas800T

2026-02-03

国产芯片 , 芯片 ,

英伟达预告,Arm架构新芯片

英伟达预告,Arm架构新芯片

英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X+N1处理器一直保持低调,但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X+N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1

2026-02-03

英伟达 , 英特尔 , AI ,

告别台积电独占!苹果10年芯片战略巨变:英特尔重回代工名单

告别台积电独占!苹果10年芯片战略巨变:英特尔重回代工名单

自2016年以来,台积电一直是苹果SoC系统级芯片的独家代工商,但这一长达十年的合作纪录即将终结。据报道,苹果正在探索是否可以将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造。报道指出:由于台积电目前正与英

2026-02-03

台积电 , 苹果 , 芯片 ,

独家地位不稳!苹果正考虑台积电以外芯片供应商

独家地位不稳!苹果正考虑台积电以外芯片供应商

据媒体报道,供应链报告显示,受人工智能浪潮推动的行业需求影响,苹果正在评估将部分低端处理器的生产从台积电转向其他芯片制造商的可能性,不过具体候选供应商的名称尚未披露。当前,OpenAI、谷歌、Meta

2026-02-03

苹果 , 台积电 , 芯片 ,

三星、SK海力士等厂商严控存储芯片订单 防止客户过度囤积

三星、SK海力士等厂商严控存储芯片订单 防止客户过度囤积

据TomsHardware报道,全球存储芯片市场正迎来一轮严峻的供应挑战。三星、SK海力士与美光三大原厂已纷纷收紧订单审核,对客户进行更严格的尽职调查——包括核实终端用户身份、确认实际需求数量,甚至质

2026-02-03

三星 , 海力士 , 存储芯片 ,

国产AI芯片第一股 寒武纪10年来首次年度盈利:业绩大涨4-5倍

国产AI芯片第一股 寒武纪10年来首次年度盈利:业绩大涨4-5倍

有着寒王之称的寒武纪是国产AI芯片第一股,去年股价暴涨,成立10年来最终实现了年度盈利。该公司今晚发布了2025年度业绩预告,预计2025年年度实现营业收入600,000.00万元到700,000.0

2026-02-03

AI , 芯片 , 寒武纪 ,

全球首款 填补国产空白!芯动科技发布120通道PCIe5交换芯片

全球首款 填补国产空白!芯动科技发布120通道PCIe5交换芯片

今日,芯动科技宣布推出104/120通道PCIeGen5交换芯片GX9104/GX9120。芯动科技表示,该产品的落地,标志着国产高端PCIe交换芯片实现从研发到市场应用的关键跨越,打破海外厂商长期主

2026-02-03

芯片 ,

打破20年技术僵局,西电团队攻克芯片散热世界难题

打破20年技术僵局,西电团队攻克芯片散热世界难题

据西安电子科技大学官方公众号1月13日报道,西安电子科技大学团队打破20年技术僵局,攻克芯片散热世界难题。长期以来,半导体面临一个根本矛盾:我们知道下一代材料的性能会更好,却往往不知道如何将它制造出来

2026-01-30

西电团队 , 芯片 ,

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