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龙芯中科首款GPU芯片9A1000完成流片定位入门级独显并推动国产图形计算生态建设

龙芯中科近日在投资者关系活动记录中披露，其首款GPU芯片9A1000已完成流片并交付，该芯片定位为入门级独立显卡，显示性能对标AMDRX550级别，同时集成几十T级别的计算能力，旨在与龙芯CPU形成系

2025-12-16

芯片 , 龙芯中科 ,

甲骨文出售Ampere股权并转向“芯片中立”战略强化云基础设施生态整合

近日，甲骨文宣布已出售其所持有的芯片设计公司AmpereComputing全部股份，预计实现税前收益约27亿美元。公司董事长拉里·埃里森在财报电话会议上解释，此举源于甲骨文认为在云数据中心中设计、制造

2025-12-16

芯片 , 甲骨文 ,

三星Exynos 2600即将发布首发2纳米工艺并搭载全新散热技术

三星电子即将于明年上半年推出新一代旗舰移动平台Exynos2600，该芯片将采用三星自主研发的2纳米GAA制程工艺，成为全球首款进入2纳米节点的移动处理器。与此同时，Exynos2600还引入了创新的

2025-12-15

三星 , 2纳米 ,

三星拟向高通、苹果等客户开放HPB先进封装技术以差异化散热方案强化代工竞争力

三星电子近日计划将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）封装技术面向外部客户开放，高通、苹果等企业或成为首批合作对象。该技术旨在通过创新的散热结构设计，显著降低高性能芯片的工作温度，从而提升

2025-12-15

三星 , 高通 , 苹果 ,

三星与AMD洽谈2纳米工艺合作或为下一代服务器处理器提供产能支持

据行业信息显示，三星晶圆代工业务正与AMD就下一代CPU采用其2纳米工艺（SF2）进行谈判。双方目前正共同研发一款“下一代CPU”，业内普遍推测该产品可能为AMD基于Zen6架构的EPYC霄龙Veni

2025-12-15

三星 , AMD ,

DEEPX发布首款视觉NPU芯片DX-H1 以高能效架构赋能多路AI视频处理

近日，韩国芯片设计企业DEEPX正式发布其首款视觉神经网络处理单元（V-NPU）芯片DX-H1。该芯片采用高度集成的多通道处理架构，可在仅30瓦的超低功耗下实时处理数百路AI视频流，实现了从视频输入、

2025-12-15

芯片 ,

华为nova 15系列将于12月22日发布多款机型搭载麒麟芯片并强化影像配置

华为终端近日正式宣布，将于12月22日举办以“超超超超潮酷”为主题的nova15系列及全场景新品发布会。据悉，此次发布的nova15系列将包括nova15、nova15Pro和nova15Ultra三

2025-12-15

华为 , 芯片 , 麒麟芯片 ,

苹果下一代A20芯片或将采用先进多芯片封装引领移动处理器进入2nm与异构集成时代

行业分析指出，苹果预计在明年推出的iPhone18Pro系列及折叠屏机型中搭载新一代A20芯片，该芯片不仅将采用台积电第二代2纳米制程（N2）制造，更有望首次在移动设备中引入先进的晶圆级多芯片模组（W

2025-12-12

苹果 , 2nm , 芯片 ,

无惧封锁！博主拆华为新手表WATCH 5：搭载全新麒麟芯片和5G基带

华为近日正式宣布，推出WATCH5系列智能手表。作为首款搭载鸿蒙操作系统的AI智能手表，该系列产品预装鸿蒙5系统，并有望在性能、安全与智能交互方面实现全面升级。值得关注的是，已有相关技术博主对设备进行

2025-12-12

华为 , 芯片 ,

台积电日本熊本二厂项目拟调整技术路线或将推动4nm工艺或先进封装落地

近期有行业信息显示，台积电正在评估其日本熊本第二工厂的技术路线调整方案。据相关消息人士透露，原计划生产6/7纳米工艺的二期工厂已暂停建设，台积电正考虑将其升级为更先进的4纳米工艺产线，或转向建设先进封

2025-12-12

台积电 , 4nm ,

苹果或将在新一代iPad中搭载A19芯片与8GB内存推动入门级平板跨入3nm时代

据近期相关信息显示，苹果预计将在下一代iPad产品线中推出两款代号分别为J581与J588的全新机型，并计划搭载与iPhone17标准版同款的A19芯片。这将是苹果首次在入门级iPad产品中采用先进的

2025-12-12

苹果 , 芯片 ,

荷兰QuantWare发布支持万级量子比特的扩展架构全球量子计算迈入规模化新阶段

荷兰量子计算公司QuantWare近日宣布成功研发量子处理器扩展架构VIO-40K，该系统可支持高达10000个量子比特，将全球公开的量子比特数量级推至新高。此次突破不仅验证了量子系统大规模集成的可行

2025-12-12

量子 , QuantWare ,

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