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龙芯中科布局X纳米先进工艺服务器芯片 3D7000系列将成为未来三年研发重点

龙芯中科布局X纳米先进工艺服务器芯片 3D7000系列将成为未来三年研发重点

龙芯中科在最新发布的投资者关系活动记录表中透露,公司将在2025至2027年间重点研发基于X纳米先进工艺的32核以上服务器芯片3D7000系列。这一战略规划标志着龙芯中科在高端服务器芯片领域迈入新的技

2025-11-24

芯片 , 3D7000系列 ,

三星Exynos 2600跑分再创新高 全球首款2nm芯片性能突破引关注

三星Exynos 2600跑分再创新高 全球首款2nm芯片性能突破引关注

三星电子即将推出的Exynos2600旗舰芯片近日在性能测试中表现亮眼,最新Geekbench跑分数据显示单核成绩达3455分,多核成绩突破11621分,较此前版本实现显著提升。作为全球首款采用2nm

2025-11-24

三星 , 芯片 ,

苹果自研N1芯片显著提升iPhone 17系列Wi-Fi性能 实测速度较前代提升达40%

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根据知名测速服务商Ookla最新研究显示,苹果iPhone17系列凭借自研N1芯片在Wi-Fi性能上实现重大突破,平均下载和上传速度较iPhone16系列最高提升40%。这项基于全球Speedtest

2025-11-22

苹果 , 芯片 ,

苹果首款低价MacBook将于2026年发布 搭载A18 Pro芯片进军入门市场

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苹果公司计划于2026年第一季度推出首款面向入门级市场的低价MacBook,这款产品将首次在Mac系列中采用iPhone芯片——A18Pro,标志着苹果在笔记本电脑产品线的战略布局迎来重要转变。据分析

2025-11-22

苹果 , 芯片 ,

联发科天玑8系芯片霸榜安卓次旗舰性能排行 全系包揽前十重塑市场格局

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根据安兔兔最新发布的2025年10月安卓次旗舰手机性能排行榜,联发科天玑8系芯片实现全面霸榜,排行榜前十名机型全部搭载天玑8系芯片,无一款其他芯片机型入围。这一成绩充分展现了联发科在次旗舰芯片市场的绝

2025-11-22

芯片 ,

AMD发布Instinct MI430X加速器 布局下一代高效能运算与AI训练市场

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AMD近日正式公布InstinctMI400系列首款产品MI430X的设计蓝图,该加速器专为高效能运算与大型AI训练环境打造,标志着AMD在新一代加速器平台战略布局的重要进展。随着多个超级计算机项目确

2025-11-22

AMD , 芯片 ,

三星加速2纳米工艺产能布局 2026年月产能将达2.1万片晶圆

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根据市场研究机构CounterpointResearch最新报告,三星电子正加速推进2纳米制程技术的产能扩张,计划在2026年底前将月产能提升至2.1万片晶圆,较2025年预期水平实现163%的大幅增

2025-11-22

三星 , 芯片 ,

SK海力士发布全球首款48GB 16层HBM3E 引领高性能存储器新纪元

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在近日举行的SKAI峰会上,韩国存储巨头SK海力士正式展出全球首款48GB16层HBM3E产品,该产品在容量和层数两个关键指标上均创下业界新高,标志着高性能存储器技术迈入全新发展阶段。SK海力士CEO

2025-11-21

芯片 , 海力士 ,

亚马逊发布第三代AI训练芯片Trainium3 3纳米制程实现能效与性能双突破

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亚马逊旗下AWS近日正式推出第三代AI训练芯片Trainium3,该芯片作为首款采用3纳米先进制程工艺的AWS自研芯片,在能效与性能方面实现显著突破。新一代芯片能效提升达40%,整体性能实现翻倍增长,

2025-11-21

芯片 , 亚马逊 ,

紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片 实现网络安全技术重大突破

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在近日举行的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上,紫金山实验室正式发布世界首款内生安全MCU芯片ESC0830,标志着我国在芯片安全领域取得重大技术突破。这款创新芯片

2025-11-21

芯片 , MCU ,

博通推出业界首款3.5D XDSiP封装平台 开创AI芯片集成新纪元

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全球半导体解决方案领导者博通近日正式发布业界首款3.5DeXtremeDimension系统级封装平台技术,这一突破性创新将重新定义人工智能芯片的集成标准。作为首个结合2.5D技术与Face2Face

2025-11-21

AI芯片 , 博通 ,

爱芯元智发布新一代车载芯片M57系列 启动全球化战略布局

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人工智能感知与边缘计算芯片企业爱芯元智在2025上海国际车展上隆重发布全球化战略及全新一代车载芯片产品M57系列,以“芯生不凡,智启全球”为主题,展现公司在智能汽车芯片领域的技术实力与战略雄心。此次发

2025-11-21

芯片 ,

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