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苹果首款低价MacBook将于2026年发布搭载A18 Pro芯片进军入门市场

苹果公司计划于2026年第一季度推出首款面向入门级市场的低价MacBook，这款产品将首次在Mac系列中采用iPhone芯片——A18Pro，标志着苹果在笔记本电脑产品线的战略布局迎来重要转变。据分析

2025-11-22

苹果 , 芯片 ,

联发科天玑8系芯片霸榜安卓次旗舰性能排行全系包揽前十重塑市场格局

根据安兔兔最新发布的2025年10月安卓次旗舰手机性能排行榜，联发科天玑8系芯片实现全面霸榜，排行榜前十名机型全部搭载天玑8系芯片，无一款其他芯片机型入围。这一成绩充分展现了联发科在次旗舰芯片市场的绝

2025-11-22

芯片 ,

AMD发布Instinct MI430X加速器布局下一代高效能运算与AI训练市场

AMD近日正式公布InstinctMI400系列首款产品MI430X的设计蓝图，该加速器专为高效能运算与大型AI训练环境打造，标志着AMD在新一代加速器平台战略布局的重要进展。随着多个超级计算机项目确

2025-11-22

AMD , 芯片 ,

三星加速2纳米工艺产能布局 2026年月产能将达2.1万片晶圆

根据市场研究机构CounterpointResearch最新报告，三星电子正加速推进2纳米制程技术的产能扩张，计划在2026年底前将月产能提升至2.1万片晶圆，较2025年预期水平实现163%的大幅增

2025-11-22

三星 , 芯片 ,

SK海力士发布全球首款48GB 16层HBM3E 引领高性能存储器新纪元

在近日举行的SKAI峰会上，韩国存储巨头SK海力士正式展出全球首款48GB16层HBM3E产品，该产品在容量和层数两个关键指标上均创下业界新高，标志着高性能存储器技术迈入全新发展阶段。SK海力士CEO

2025-11-21

芯片 , 海力士 ,

亚马逊发布第三代AI训练芯片Trainium3 3纳米制程实现能效与性能双突破

亚马逊旗下AWS近日正式推出第三代AI训练芯片Trainium3，该芯片作为首款采用3纳米先进制程工艺的AWS自研芯片，在能效与性能方面实现显著突破。新一代芯片能效提升达40%，整体性能实现翻倍增长，

2025-11-21

芯片 , 亚马逊 ,

紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片实现网络安全技术重大突破

在近日举行的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布世界首款内生安全MCU芯片ESC0830，标志着我国在芯片安全领域取得重大技术突破。这款创新芯片

2025-11-21

芯片 , MCU ,

博通推出业界首款3.5D XDSiP封装平台开创AI芯片集成新纪元

全球半导体解决方案领导者博通近日正式发布业界首款3.5DeXtremeDimension系统级封装平台技术，这一突破性创新将重新定义人工智能芯片的集成标准。作为首个结合2.5D技术与Face2Face

2025-11-21

AI芯片 , 博通 ,

爱芯元智发布新一代车载芯片M57系列启动全球化战略布局

人工智能感知与边缘计算芯片企业爱芯元智在2025上海国际车展上隆重发布全球化战略及全新一代车载芯片产品M57系列，以“芯生不凡，智启全球”为主题，展现公司在智能汽车芯片领域的技术实力与战略雄心。此次发

2025-11-21

芯片 ,

英伟达GB200 AI服务器全面出货鸿海独家供应NVL72引领市场需求

科技行业迎来重大进展，搭载英伟达新一代GB200AI芯片的服务器系统已正式进入出货阶段，全球云计算服务提供商正在积极采购更高规格的NVL72服务器。作为该系列服务器的独家供应商，鸿海集团正迎来服务器业

2025-11-20

英伟达 , 芯片 ,

东风汽车发布全国产高性能车规级MCU芯片实现自主可控关键技术突破

在近日举行的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体年度大会上，由东风汽车牵头组建的创新联合体正式发布高性能车规级MCU芯片“DF30”。这款业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工

2025-11-20

芯片 , 东风 ,

一加Ace 5 Pro首发自研电竞Wi-Fi芯片G1 定义移动游戏网络新标准

一加手机正式揭晓全新性能旗舰一加Ace5Pro，该机型将首发搭载独家自研的“电竞Wi-Fi芯片G1”，成为全球首款配备专为游戏网络定制芯片的智能手机。这一创新突破将彻底重塑移动游戏体验，为玩家带来前所

2025-11-20

芯片 , 一加Ace 5 Pro ,

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