50年计算能力跨越式增长，从Intel 4004到NVIDIA Blackwell性能提升2.17亿倍

自1970年代Intel推出首款微处理器4004至今，全球计算能力在50年间实现了约2.17亿倍的跨越式增长。这一演进历程不仅体现了半导体技术的飞速发展，也标志着人类社会从基础计算迈入人工智能驱动的全

曦智科技完成15亿元融资，加速光电混合算力技术研发与商业化落地

近日，光电混合算力提供商曦智科技宣布完成15亿元融资，本轮投资由中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等机构共同参与。公司专注于光子计算处理器、光互连芯片及系统解决方案的研发与商业化，致力于为

苹果A19 Pro芯片单线程性能超越多款桌面处理器，Geekbench测试表现领先

根据最新发布的Geekbench6基准测试结果，苹果A19Pro芯片单线程性能得分达3895分，较上一代A18Pro提升11%，并超越AMD锐龙99950X、英特尔酷睿i9-14900KS等多款桌面处

小米玄戒O2芯片计划明年上市，基于Arm新架构布局多终端智能平台

据行业信息显示，小米旗下玄戒O2芯片预计将于明年第二至三季度正式推出，将采用Arm最新公版架构，核心规模显著提升，预计可实现15%以上的IPC（每时钟周期指令数）性能提升。该芯片有望搭载Cortex-

英特尔首款机架级AI芯片Jaguar Shores首度曝光，采用18A工艺与HBM4内存

英特尔新一代AI芯片JaguarShores的技术架构首次披露，其核心亮点在于采用英特尔最先进的18A制程工艺，并集成下一代HBM4高带宽内存。该芯片采用92.5mm×92.台5mm的大尺寸封装，通过

华为鲲鹏930服务器处理器曝光：120核心架构与Chiplet设计引领性能突破

近日，华为新一代服务器处理器鲲鹏930的技术细节通过专业社群渠道披露。据悉，该处理器采用创新的Chiplet小芯片架构，集成高达120个基于Arm指令集的自研“泰山”核心，在核心数量、缓存配置及I/O

中国科学家研发6G全频段光电融合芯片，实现超100Gbps无线传输突破

中国科学家团队成功研制出一款可重构、超宽带光电融合芯片，实现了从微波到太赫兹频段的6G全频段无线通信能力。该芯片尺寸仅为指甲盖大小，可处理近8个倍频程的电磁信号，支持超100Gbps的无线传输速率，较

台积电1.4纳米A14制程工厂将于10月动工，预计2028年实现量产

台积电正式启动1.4纳米A14制程工厂建设计划。位于中科二厂园区的Fab25晶圆厂预计将于10月正式动工，规划建设四座晶圆厂，首座工厂计划于2027年风险试产，2028年下半年进入量产阶段，初期产能规

复旦团队研发全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，推动新型器件工程化进程

复旦大学微电子学院周鹏-刘春森团队成功研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片。该芯片通过将二维超快闪存器件“破晓（POX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，攻克了新型二维信息器件工程化的关键难题，为

高通正式进军AI芯片市场，推出两款高性能AI加速器

高通公司正式进军AI芯片市场，推出AI200及AI250两款AI加速器产品。新产品基于定制的HexagonNPU架构开发，主打高内存配置与低总体拥有成本（TCO），为大语言模型及多模态模型提供优化支持

AMD确认获得MI308 AI芯片出口许可，市场反应积极但挑战犹存

AMD首席执行官苏姿丰在最新财报电话会议上确认，公司已获得MI308AI芯片的出口许可。这一消息推动AMD股价出现显著上涨，市场反应与此前英伟达获得出口许可时相似。 尽管具体性能参数尚未正式公布，但

全球首款集成化人工神经元芯片问世，类脑计算迈入皮焦耳能效时代

近日，由美国南加州大学约书亚·杨教授团队联合多国科研机构共同研发的全球首款集成化人工神经元芯片“1M1T1R”正式问世。该器件采用创新的三维垂直堆叠结构，将忆阻器、晶体管与电阻集成至单个晶体管尺寸，实