美国政府评估向中国出口先进AI芯片，英伟达H200或迎管制松绑
据外媒报道，美国商务部长卢特尼克近日表示，美国总统正在评估是否允许英伟达向中国出口先进人工智能芯片，最终决定权在总统手中。若决定放行，这将是2022年拜登政府实施出口管制以来最大规模的政策调整。 上
英特尔有望2027年为苹果代工芯片，获巨头客户背书推动代工业务估值重构
市场消息显示，英特尔可能最早于2027年为苹果代工基础版M系列处理器，采用其18AP先进制程。这一潜在合作不仅为英特尔晶圆代工业务提供了关键客户验证，更被视为其在全球半导体供应链中角色重塑的重要信号，
小鹏汽车开启图灵AI芯片升级预约，为P7/G7 Ultra车型新增750TOPS座舱算力
小鹏汽车正式启动Ultra图灵AI芯片硬件升级预约服务，针对小鹏P7Ultra与G7Ultra车型，新增座舱有效算力达750TOPS，将成为目前全球AI有效算力最高的智能座舱平台。此次升级将显著提升车
当前全球AI发展高度依赖两大核心环节：以英伟达为代表的芯片设计与以台积电为核心的芯片制造。尽管台积电凭借先进工艺成为全球AI芯片的制造基石，但美国对供应链外部依赖的担忧正推动其加速构建本土制造能力。近
苹果计划推出廉价版MacBook，将首次搭载A18 Pro芯片与13英寸多彩设计
据行业分析师透露，苹果正计划推出一款主打高性价比的MacBook产品，预计将于今年年底或明年初投入量产，并于明年正式上市。该产品将首次在笔记本电脑中采用移动端芯片A18Pro，并配备13英寸显示屏与多
零跑汽车旗舰D系列将于明年一季度量产，全球首发双高通骁龙8797芯片
在高通汽车技术与合作峰会上，零跑汽车创始人朱江明宣布，品牌旗舰D系列车型计划于明年第一季度正式量产，并全球首发搭载双高通骁龙8797芯片。单片芯片算力达320TOPS，双芯协同最高可实现640TOPS
苹果iPhone 18系列将首发台积电2nm工艺A20芯片，封装技术同步升级
据行业消息，明年的iPhone18系列将搭载苹果全新A20芯片，该芯片将采用台积电2nm制造工艺，并升级至WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。台积电已启动相关量产准备，计划于2025年底开始2nm芯
小米平板7S Pro 12.5英寸发布，搭载玄戒O1芯片打造超薄生产力旗舰
小米正式推出平板7SPro12.5英寸版本，定位高效生产力旗舰。该产品搭载小米首款旗舰SOC玄戒O1芯片，采用全金属一体化机身设计，厚度仅5.8毫米，是目前市面上最薄的LCD平板，重量仅为576克（柔
机构预测中国AI芯片市场格局将重塑，2026年英伟达份额或降至8%
知名股权研究机构BernsteinResearch最新报告预测，到2026年，英伟在中国AI芯片市场的份额将显著下降至8%，而华为、AMD及寒武纪等厂商将主导市场格局。其中，华为有望占据50%的市场份
机构预测华为2026年将占中国AI芯片市场半壁江山，本土供应能力快速提升
全球知名股权研究公司BernsteinResearch最新报告预测，到2026年，华为将占据中国AI芯片市场50%的份额，成为该领域的绝对领导者。同期，英伟达市场份额预计将从目前的约39%显著萎缩至8
