紫光展锐发布新一代高性能智能穿戴平台W527 全面升级算力与续航表现
紫光展锐近日正式推出旗下新一代旗舰级智能穿戴平台W527。该平台采用12纳米先进制程工艺，集成创新的“一大核三小核”异构处理器架构，并应用了高集成度的三维系统级封装技术，在性能、功耗及系统集成度方面实
亚马逊云科技加速自研AI芯片布局 全球AI算力竞争进入新阶段
亚马逊公司旗下云计算部门AWS近日宣布，其新一代自研人工智能芯片Trainium3已开始向客户提供服务，并已在多个数据中心完成部署。此举标志着亚马逊在强化自身AI基础设施能力的同时，正加速推进与英伟达
雷神发布首台搭载国产芯片的电竞主机 黑武士猎刃Pro开启高性能自主化新尝试
近日，雷神正式推出旗下首款采用国产处理器的高性能电竞主机——黑武士猎刃Pro。该产品搭载海光C86处理器，标志着国产芯片在高性能电竞硬件领域迈出商业化应用的重要一步，为游戏玩家及行业市场提供了新的本土
NVIDIA H200芯片获准对华出口 或开启AI芯片市场新博弈
近日有消息称，美国商务部预计将批准NVIDIA向中国市场出口其H200AI芯片。该芯片基于Hopper架构，搭载HBM3E高带宽内存，提供141GB容量与4.8TB/s带宽，在性能表现上远超此前专供中
随着全球人工智能产业的快速发展，中国正持续加强在核心硬件领域的自主可控能力。据报道，相关部门正着手制定政府认证的AI芯片硬件供应商名单，以引导公共部门优先采购本土研发的AI芯片产品。此举被视为中国在信
近日，英伟达宣布正在研发一项名为“芯片位置验证”的新技术，旨在通过软件方式辅助客户与合作伙伴识别芯片部署的地理位置，以提升高端人工智能芯片在供应链与使用环节的可追溯性与合规管理水平。该技术预计将在未来
三星Exynos 2600率先进入2nm时代 全球首款2nm手机芯片明年商用
随着半导体行业正式迈向2nm制程节点，2026年将成为全球先进制程竞争的关键年份。目前，三星电子率先宣布将于明年上半年量产商用其首款2nm手机芯片Exynos2600，该芯片将基于三星自主研发的2nm
近日，美国官方宣布对NVIDIAH200AI芯片的出口限制予以放宽，并确认AMD及Intel的相关产品同样可向中国市场销售。此举被视为美国在维持技术管制框架下的有限度调整，旨在回应市场需求并为相关企业
芯华章联合EDA国创中心推出自主数字芯片验证AI大模型 加速国产EDA技术迭代与应用创新
近日，国产EDA（电子设计自动化）企业芯华章携手国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心），正式推出基于大语言模型（LLM）的全自主数字芯片验证AI大模型ChatDV。该模型的发布，标志着国
苹果或将在新一代iPad中搭载A19芯片与8GB内存 推动入门级平板跨入3nm时代
据近期相关信息显示，苹果预计将在下一代iPad产品线中推出两款代号分别为J581与J588的全新机型，并计划搭载与iPhone17标准版同款的A19芯片。这将是苹果首次在入门级iPad产品中采用先进的
