无惧封锁！博主拆华为新手表WATCH 5：搭载全新麒麟芯片和5G基带
华为近日正式宣布，推出WATCH5系列智能手表。作为首款搭载鸿蒙操作系统的AI智能手表，该系列产品预装鸿蒙5系统，并有望在性能、安全与智能交互方面实现全面升级。值得关注的是，已有相关技术博主对设备进行
苹果下一代A20芯片或将采用先进多芯片封装 引领移动处理器进入2nm与异构集成时代
行业分析指出，苹果预计在明年推出的iPhone18Pro系列及折叠屏机型中搭载新一代A20芯片，该芯片不仅将采用台积电第二代2纳米制程（N2）制造，更有望首次在移动设备中引入先进的晶圆级多芯片模组（W
华为nova 15系列将于12月22日发布 多款机型搭载麒麟芯片并强化影像配置
华为终端近日正式宣布，将于12月22日举办以“超超超超潮酷”为主题的nova15系列及全场景新品发布会。据悉，此次发布的nova15系列将包括nova15、nova15Pro和nova15Ultra三
DEEPX发布首款视觉NPU芯片DX-H1 以高能效架构赋能多路AI视频处理
近日，韩国芯片设计企业DEEPX正式发布其首款视觉神经网络处理单元（V-NPU）芯片DX-H1。该芯片采用高度集成的多通道处理架构，可在仅30瓦的超低功耗下实时处理数百路AI视频流，实现了从视频输入、
甲骨文出售Ampere股权并转向“芯片中立”战略 强化云基础设施生态整合
近日，甲骨文宣布已出售其所持有的芯片设计公司AmpereComputing全部股份，预计实现税前收益约27亿美元。公司董事长拉里·埃里森在财报电话会议上解释，此举源于甲骨文认为在云数据中心中设计、制造
龙芯中科首款GPU芯片9A1000完成流片 定位入门级独显并推动国产图形计算生态建设
龙芯中科近日在投资者关系活动记录中披露，其首款GPU芯片9A1000已完成流片并交付，该芯片定位为入门级独立显卡，显示性能对标AMDRX550级别，同时集成几十T级别的计算能力，旨在与龙芯CPU形成系
美国多所高校联合研发出商业代工环境下首个单片3D集成电路原型
近日，由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院组成的研究团队宣布，在商业代工厂环境中成功制造出美国首个单片3D集成电路原型。该芯片采用垂直堆叠架构，将内存与逻辑电路集成在同一硅片上，
华为nova 15系列定档12月22日发布 搭载麒麟9系芯片并全面升级设计
华为终端近日正式宣布，将于12月22日下午14:30举行华为nova15系列及全场景新品发布会。根据预热信息，nova15系列将推出nova15、nova15Pro和nova15Ultra三款机型，外
OpenAI拟向亚马逊融资超百亿美元 并计划采用其自研AI芯片
据行业消息，OpenAI正在与亚马逊进行深入谈判，计划从后者融资至少100亿美元，并考虑在其业务中引入亚马逊自研的人工智能芯片Trainium，以推动算力供应链多元化。若交易最终达成，这将是AI领域一
小米YU7全系搭载新一代电子电气架构 集成四合一域控与4nm芯片平台
小米汽车今日在官方问答中详细介绍了旗下车型YU7所搭载的新一代电子电气架构（EEA）。该架构通过将整车域控制器、座舱域控制器、辅助驾驶域控制器及T-Box通讯模块高度集成，形成“四合一”中央计算单元，
