印度宣布首款国产28纳米芯片预计年底上市，推进半导体制造自主化进程
印度总理莫迪在独立日活动中宣布，该国首款本土制造的半导体芯片预计将于今年底正式推出。该芯片采用28纳米制程工艺，标志着印度在半导体自主制造领域迈出关键一步，体现了国家在全球科技竞争背景下推动技术自给自
AMD确认开发下一代Xbox定制芯片，跨平台统一方案覆盖主机、PC与掌机
在近日举行的第二季度财报电话会议上，AMD公司重申与微软的多年战略合作关系，确认正在开发为下一代Xbox平台提供动力的定制芯片。值得注意的是，该芯片不仅将支持下一代Xbox主机，还将适配PC及掌上游戏
随着生成式人工智能与大模型应用的快速发展，全球AI算力需求呈现爆发式增长。行业报告显示，大模型与生成式AI推动智能算力增速超出预期，预计未来将持续保持高增长态势。在这一趋势下，AI算力不仅成为支撑技术
上海海思发布Hi2131 Cat.1物联网芯片，以高性能低功耗保障复杂环境通信稳定
上海海思正式推出新一代Cat.1物联网芯片Hi2131，针对复杂环境下物联网设备通信稳定性与功耗控制的行业痛点，提供高性能、低功耗的完整通信解决方案。该芯片采用超轻量架构与极简休眠管理技术，在提升信号
蔚来自研5nm智驾芯片神玑NX9031实现多车型推送，全球首款车规级5nm芯片达设计目标
蔚来创始人、董事长兼CEO李斌宣布，蔚来自主研发的全球首颗5nm车规级智能驾驶芯片神玑NX9031已达到设计目标，并开始在ET9、新ES6、新EC6、新ET5及ET5T等车型上陆续推送其世界模型NWM
谷歌自研AI芯片TPU加速商业化，有望重塑全球AI算力市场格局
谷歌自研AI芯片TPU（张量处理单元）正成为全球AI算力市场的重要参与者。近期消息显示，谷歌正积极向外部客户推广TPU产品，其中Meta被曝考虑斥资数十亿美元采购谷歌TPU用于数据中心建设。这一战略转
华为全新宽屏竖折手机曝光，预计2026年第一季度搭载麒麟9030芯片亮相
据行业信息透露，华为正在测试一款全新宽屏竖折形态手机，预计将于2026年第一季度正式发布。新机将搭载新一代麒麟9030处理器，并配备大幅面屏幕，有望成为折叠屏市场中又一具有差异化竞争力的产品。 根据
华为nova 15系列曝光：春节前发布，全系搭载麒麟芯片并升级影像系统
据行业信息显示，华为nova15系列预计将于春节前面市。新系列将延续“三杯”布局，包括标准版、Pro版与Ultra版，全系搭载麒麟芯片，并在影像系统与屏幕配置上实现全面升级。 屏幕方面，标准版配备6
软银以65亿美元完成对芯片设计公司Ampere Computing收购，强化AI基础设施布局
软银集团宣布，通过子公司SilverBands6以65亿美元全现金方式完成对独立芯片设计公司AmpereComputing的收购。交易完成后，Ampere将作为软银全资子公司运营，保留原有品牌，其财务
亚马逊发布新一代3nm AI芯片Trainium3，训练成本最高可降50%
亚马逊AWS正式推出新一代自研AI芯片Trainium3，该芯片采用3纳米制程工艺，在计算性能、能效与内存带宽方面实现全面突破。相比上一代产品，Trainium3计算性能最高提升4.4倍，能效提升4倍
