英伟达携手联发科进军Windows on Arm市场 首款合作SoC即将亮相
科技行业两大巨头英伟达与联发科正式宣布合作，将于今年年末推出首款专为WindowsonArm设备打造的系统级芯片（SoC）。这款代号为N1系列的全新芯片产品线，预计将在5月举行的COMPUTEX202
雄芯科技发布高性能AI芯片C6480 实现SVAC国标芯片重大突破
雄芯科技公司在雄安新区正式发布自主研发的高性能AI芯片——雄芯C6480芯片及配套的雄芯S1600服务器，标志着我国在云端高性能大算力SVAC国标AI芯片领域取得重要技术突破。这一成果展现了中国在AI
英特尔宣布开放芯粒定制战略 为中国客户打造“点菜式”芯片解决方案
在近日举行的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪发表重要演讲，宣布英特尔将基于芯粒（Chiplet）技术推出全新的芯片定制模式。这一创新战略将打破传统单芯片设计框架，通过灵
北极雄芯发布全球首款Chiplet架构自动驾驶芯片 启明935A系列成功点亮
国内芯片设计企业北极雄芯近日宣布，其自主研发的“启明935A”系列芯片已成功点亮并完成各项功能性测试，全面达到车规级量产标准。作为行业首款基于Chiplet异构集成架构的自动驾驶芯片，该产品的成功研发
一加Ace 5 Pro首发自研电竞Wi-Fi芯片G1 定义移动游戏网络新标准
一加手机正式揭晓全新性能旗舰一加Ace5Pro，该机型将首发搭载独家自研的“电竞Wi-Fi芯片G1”，成为全球首款配备专为游戏网络定制芯片的智能手机。这一创新突破将彻底重塑移动游戏体验，为玩家带来前所
东风汽车发布全国产高性能车规级MCU芯片 实现自主可控关键技术突破
在近日举行的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体年度大会上，由东风汽车牵头组建的创新联合体正式发布高性能车规级MCU芯片“DF30”。这款业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工
英伟达GB200 AI服务器全面出货 鸿海独家供应NVL72引领市场需求
科技行业迎来重大进展，搭载英伟达新一代GB200AI芯片的服务器系统已正式进入出货阶段，全球云计算服务提供商正在积极采购更高规格的NVL72服务器。作为该系列服务器的独家供应商，鸿海集团正迎来服务器业
人工智能感知与边缘计算芯片企业爱芯元智在2025上海国际车展上隆重发布全球化战略及全新一代车载芯片产品M57系列，以“芯生不凡，智启全球”为主题，展现公司在智能汽车芯片领域的技术实力与战略雄心。此次发
博通推出业界首款3.5D XDSiP封装平台 开创AI芯片集成新纪元
全球半导体解决方案领导者博通近日正式发布业界首款3.5DeXtremeDimension系统级封装平台技术，这一突破性创新将重新定义人工智能芯片的集成标准。作为首个结合2.5D技术与Face2Face
亚马逊发布第三代AI训练芯片Trainium3 3纳米制程实现能效与性能双突破
亚马逊旗下AWS近日正式推出第三代AI训练芯片Trainium3，该芯片作为首款采用3纳米先进制程工艺的AWS自研芯片，在能效与性能方面实现显著突破。新一代芯片能效提升达40%，整体性能实现翻倍增长，
