紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片 实现网络安全技术重大突破
在近日举行的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布世界首款内生安全MCU芯片ESC0830，标志着我国在芯片安全领域取得重大技术突破。这款创新芯片
SK海力士发布全球首款48GB 16层HBM3E 引领高性能存储器新纪元
在近日举行的SKAI峰会上，韩国存储巨头SK海力士正式展出全球首款48GB16层HBM3E产品，该产品在容量和层数两个关键指标上均创下业界新高，标志着高性能存储器技术迈入全新发展阶段。SK海力士CEO
三星加速2纳米工艺产能布局 2026年月产能将达2.1万片晶圆
根据市场研究机构CounterpointResearch最新报告，三星电子正加速推进2纳米制程技术的产能扩张，计划在2026年底前将月产能提升至2.1万片晶圆，较2025年预期水平实现163%的大幅增
苹果首款低价MacBook将于2026年发布 搭载A18 Pro芯片进军入门市场
苹果公司计划于2026年第一季度推出首款面向入门级市场的低价MacBook，这款产品将首次在Mac系列中采用iPhone芯片——A18Pro，标志着苹果在笔记本电脑产品线的战略布局迎来重要转变。据分析
AMD发布Instinct MI430X加速器 布局下一代高效能运算与AI训练市场
AMD近日正式公布InstinctMI400系列首款产品MI430X的设计蓝图，该加速器专为高效能运算与大型AI训练环境打造，标志着AMD在新一代加速器平台战略布局的重要进展。随着多个超级计算机项目确
苹果自研N1芯片显著提升iPhone 17系列Wi-Fi性能 实测速度较前代提升达40%
根据知名测速服务商Ookla最新研究显示，苹果iPhone17系列凭借自研N1芯片在Wi-Fi性能上实现重大突破，平均下载和上传速度较iPhone16系列最高提升40%。这项基于全球Speedtest
联发科天玑8系芯片霸榜安卓次旗舰性能排行 全系包揽前十重塑市场格局
根据安兔兔最新发布的2025年10月安卓次旗舰手机性能排行榜，联发科天玑8系芯片实现全面霸榜，排行榜前十名机型全部搭载天玑8系芯片，无一款其他芯片机型入围。这一成绩充分展现了联发科在次旗舰芯片市场的绝
龙芯中科布局X纳米先进工艺服务器芯片 3D7000系列将成为未来三年研发重点
龙芯中科在最新发布的投资者关系活动记录表中透露，公司将在2025至2027年间重点研发基于X纳米先进工艺的32核以上服务器芯片3D7000系列。这一战略规划标志着龙芯中科在高端服务器芯片领域迈入新的技
Tachyum发布2nm Prodigy芯片计划 1024核架构挑战AI算力新高度
通用计算芯片公司Tachyum近日公布其Prodigy平台最新路线图，推出基于2纳米制程的Prodigy芯片设计方案。这款芯片计划提供最高1024个核心，主频达6.0GHz，并宣称将在性能上超越英伟达
紫光同芯eSIM芯片E9系列入库中国电信 实现三大运营商全面准入
紫光同芯近日宣布，其eSIM产品TMC-E9系列成功入库中国电信终端库，成为首款进入中国电信终端库的5G手机eSIM芯片。这一重要进展标志着紫光同芯eSIM产品率先完成对中国移动、中国联通、中国电信三
