英特尔首款机架级AI芯片Jaguar Shores首度曝光，采用18A工艺与HBM4内存
英特尔新一代AI芯片JaguarShores的技术架构首次披露，其核心亮点在于采用英特尔最先进的18A制程工艺，并集成下一代HBM4高带宽内存。该芯片采用92.5mm×92.台5mm的大尺寸封装，通过
小米玄戒O2芯片计划明年上市，基于Arm新架构布局多终端智能平台
据行业信息显示，小米旗下玄戒O2芯片预计将于明年第二至三季度正式推出，将采用Arm最新公版架构，核心规模显著提升，预计可实现15%以上的IPC（每时钟周期指令数）性能提升。该芯片有望搭载Cortex-
苹果A19 Pro芯片单线程性能超越多款桌面处理器，Geekbench测试表现领先
根据最新发布的Geekbench6基准测试结果，苹果A19Pro芯片单线程性能得分达3895分，较上一代A18Pro提升11%，并超越AMD锐龙99950X、英特尔酷睿i9-14900KS等多款桌面处
曦智科技完成15亿元融资，加速光电混合算力技术研发与商业化落地
近日，光电混合算力提供商曦智科技宣布完成15亿元融资，本轮投资由中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等机构共同参与。公司专注于光子计算处理器、光互连芯片及系统解决方案的研发与商业化，致力于为
国科微发布新一代轻算力多目IPC芯片GK7203V1系列，赋能多元智能视觉场景
国科微电子正式发布新一代轻算力多目IPC芯片GK7203V1系列，该系列采用“ARMCortex-A7+RISC-V”双核架构，集成0.2T通用NPU与低功耗STR待机技术，面向消费级摄像头、电池摄像
Tachyum发布2nm Prodigy芯片计划，1024核架构剑指下一代AI算力标杆
通用计算芯片公司Tachyum近日公布其基于2nm制程的Prodigy芯片平台规划。该芯片设计最高集成1024个64位核心，主频达6.0GHz，配备1MB缓存，支持多插槽扩展至8192核，目标性能对标
摩根士丹利发布存储芯片行业报告，看好AI驱动下内存定价权与超级周期前景
摩根士丹利近日发布题为《内存——最强定价权》的行业研究报告，上调对三星电子与SK海力士两家存储芯片巨头的目标股价，并指出在人工智能基础设施竞争推动下，内存行业正进入前所未有的价格上行周期，DRAM与N
小米玄戒O1芯片跑分数据曝光，十核CPU架构性能超越骁龙8 Gen3
根据最新曝光的Geekbench6测试结果，小米旗下玄戒O1芯片的跑分数据首次公开。该芯片采用十核CPU架构，单核得分2709，多核得分8125，性能表现已超越高通骁龙8Gen3及联发科天玑9300等
睿思芯科发布中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片“灵羽”，性能达国际主流水平
睿思芯科近日正式推出新一代高性能“灵羽”处理器，这是中国首款全自研的高性能RISC-V架构服务器芯片。该芯片基于自研CPU核心与片上网络IP，在算力、能效及接口配置等方面均达到国际主流水平，可满足高性
谷歌发布Taara硅光通信芯片，实现公里级10Gbps无线光传输
谷歌旗下X实验室成功研发基于硅光子技术的Taara高速无线通信芯片，这项突破性技术利用光束在空气中直接传输数据，在户外测试中实现了1公里距离上10Gbps的稳定传输速率，创造了硅光子技术在远距离室外通
