应用材料确认受美国出口管制影响，将停止向中国存储及成熟制程芯片市场供应设备
美国半导体设备制造商应用材料公司近日公开证实，由于美国出口管制政策收紧，公司将停止向中国存储芯片及成熟制程芯片制造市场供应设备。这一决定预计将影响其2026年在华业务表现，但公司预计整体营收将在下半年
阿里达摩院玄铁C930处理器即将交付，RISC-V生态迎来服务器级芯片突破
阿里巴巴达摩院在近日举行的玄铁RISC-V生态大会上宣布，其最新研发的高性能RISC-V处理器——玄铁C930即将正式开启交付。作为首款面向服务器市场的RISC-VCPU，C930不仅标志着国产芯片在
Meta首款自研AI训练芯片进入测试阶段，加速构建定制化算力体系
全球科技巨头MetaPlatforms在人工智能基础设施领域取得重要进展。据透露，公司已正式启动首款自研AI训练芯片的测试工作，标志着其在构建自主可控算力体系的战略布局上迈出关键一步。 这款新型芯片
马来西亚与Arm达成战略合作 斥资2.5亿美元布局自主GPU芯片产业
马来西亚政府近日宣布一项重大产业合作计划，将在未来十年内向全球半导体设计与软件公司Arm支付2.5亿美元，获取其高端芯片设计方案，以推动自主GPU芯片的研发与生产。这一战略举措标志着马来西亚正式进军人
亚马逊旗下AWS量子计算中心团队近日正式发布新型量子计算芯片Ocelot，该产品通过创新的架构设计成功将量子纠错成本降低90%，标志着量子计算技术向实用化方向迈出关键一步。这一突破性进展为量子计算的商
北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院通力合作，近日成功研发出世界首款光子时钟芯片。这项突破性技术将芯片上的时间调控速度提升达100倍，为未来智能计算、6G通信、空天遥感等前沿领域的发展提
上海海思发布全栈自研BMS AFE芯片 为新能源汽车电池安全保驾护航
上海海思近日正式发布全栈自研的BMSAFE模拟前端芯片“AP2711”及配套通信桥片“AP2710”，这一突破性产品将为新能源汽车电池管理系统提供核心技术支持，有效应对电池过热、起火等安全挑战，为电动
OpenAI自研AI芯片取得关键进展 台积电正式启动流片测试
OpenAI在自研人工智能芯片领域取得重大突破。据悉，公司首款自研AI芯片已完成设计阶段，正式进入台积电流片测试环节，标志着OpenAI在构建自主算力体系方面迈出实质性步伐。这一战略举措将有效降低对英
南开大学联合香港城市大学成功研制薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片
南开大学与香港城市大学联合科研团队近日成功研制出基于薄膜铌酸锂材料的光子毫米波雷达芯片，标志着我国在高端雷达芯片领域取得重大技术突破。该芯片凭借其卓越的性能表现，成功实现了厘米级距离与速度探测分辨率，
三星Galaxy Z Flip 7将搭载Exynos 2500芯片 自研处理器回归旗舰折叠机型
三星电子计划在其即将发布的GalaxyZFlip7折叠屏手机中搭载自研Exynos2500芯片，标志着Exynos处理器在经历调整后重新回归三星旗舰手机系列。这一战略决策不仅体现了三星在芯片自研领域的
