华为nova 14系列上市24天销量突破100万台，首发搭载麒麟8020芯片
在近日开幕的华为开发者大会2025上，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，华为nova14系列上市24天销量已突破100万台。该系列为全球首款出厂搭载鸿蒙5的直板机型，并首发搭载麒麟8020芯片，
三星Exynos 2600芯片良品率达40%，有望明年上半年首发搭载于Galaxy S26系列
行业消息显示，三星明年上半年发布的GalaxyS26系列有望首发搭载Exynos2600芯片，该芯片当前良品率已达40%，Geekbench6单核与多核成绩分别为2950分与10200分。多核表现略优
REDMI K Pad即将发布：搭载天玑9400+芯片，主打游戏小平板旗舰性能
REDMI宣布即将推出旗下首款小尺寸性能平板REDMIKPad，该产品搭载天玑9400+芯片，并配备12050mm²超大面积铝合金液冷VC散热系统，旨在实现持续高性能输出与出色的温控表现。新品定位为“
联发科天玑座舱P1-Ultra芯片首发搭载长安启源Q05，车机性能超越高通8295
联发科正式推出全新智能座舱芯片天玑座舱P1-Ultra，该芯片基于台积电4nm工艺打造，并在长安启源全新Q05车型上实现首发搭载。凭借在制程、内存、存储及AI能力上的全面升级，天玑座舱P1-Ultra
三星发布全球首款2nm手机芯片Exynos 2600，将于Galaxy S26系列率先搭载
三星电子今日正式发布其下一代旗舰移动平台Exynos2600，确认该芯片将由即将推出的GalaxyS26系列智能手机首发搭载。作为全球首款基于2nm工艺节点打造的手机芯片，Exynos2600采用了三
三星持续推进Exynos 2600芯片开发与量产进程，强化2nm制程工艺
三星电子日前就旗下新一代旗舰芯片Exynos2600的相关进展对外进行说明。据悉，该芯片作为业界领先采用2nmGAA工艺的移动处理器，目前正处于深入研发与生产调试阶段。三星正着力推进该芯片的良率提升与
硅作为半导体产业的核心材料，其独特的物理化学性质与广泛的可获得性，共同奠定了其在全球电子工业中不可动摇的地位。从中央处理器、内存芯片到各类传感器与通信模块，硅基半导体已深入渗透至现代数字生活的每一个角
小鹏汽车发布全新G7车型 搭载自研三芯片AI平台引领算力升级
小鹏汽车在近日举办的产品发布会上，正式推出全新旗舰车型小鹏G7。该车型最大的技术亮点在于其搭载了小鹏汽车自主研发的“图灵AI芯片”，并创新性采用三芯片集成架构，共同构建了行业领先的高性能智能驾驶算力平
雷柏发布VT3s二代系列无线电竞鼠标 以跨代芯片与全段高帧率重塑操控体验
雷柏今日正式发布旗下新一代无线电竞鼠标VT3s二代系列，该系列产品凭借全球首发的NORDIC54跨代芯片、行业领先的≥20000FPS全段固定扫描帧率以及深度优化的人体工学设计，旨在为中小手型用户提供
美国Starcloud公司计划发射全球首个搭载H100芯片的轨道数据中心
美国太空技术初创企业Starcloud近日公布其太空计算计划，宣布将于今年八月将首颗搭载NVIDIAH100高性能芯片的卫星数据中心送入轨道。此举标志着商业太空计算进入新阶段，旨在探索利用太空环境承载
