上海交大无锡光子芯片研究院成功量产6英寸薄膜铌酸锂晶圆 实现光子芯片工艺与产业突破
上海交大无锡光子芯片研究院近日宣布，其在国内首个光子芯片中试线上成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，并同步实现了高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产。这标志着我国在光子芯片关键材料工艺与制造能
英伟达为中国市场开发降规版AI芯片B30 或将支持多GPU扩展以提升集群性能
据行业消息，英伟达正在为中国市场研发一款代号为“B30”的降规版人工智能芯片。该芯片预计将基于最新的Blackwell架构，采用GDDR7显存而非高频宽内存（HBM），且不使用台积电先进封装技术。值得
英伟达CEO黄仁勋首次公开承认华为AI芯片与集群技术达先进水平
近日，英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时首次明确表示，华为正在开发与英伟达高端产品性能相当的人工智能芯片及集群系统，并指出华为的技术进展“非常快”。黄仁勋在评价华为时称，该公司是一家“极具竞争力的科技
豪威集团发布业界首款超低功耗单芯片LCOS微显示器 引领智能眼镜显示新标准
豪威集团今日正式发布业界首款超低功耗单芯片硅基液晶（LCOS）微显示器——OP03021。该产品专为新一代智能眼镜及头戴式显示设备设计，凭借其高分辨率、低功耗与小尺寸的集成化优势，将为穿戴式显示设备带
据行业信息显示，苹果公司正积极推进下一代M5系列芯片的研发进程，预计将于2026年上半年推出包括M5Pro、M5Max与M5Ultra在内的高性能版本。其中，顶级规格的M5Ultra芯片有望应用于新一
小米旗下玄戒O1芯片发布 引领国产高端芯片3nm设计与十核架构创新
小米集团旗下芯片设计企业玄戒科技正式推出新一代旗舰移动平台——玄戒O1。该芯片基于业界领先的第二代3nm制程工艺打造，在仅109mm²的面积内集成高达190亿个晶体管，实现了性能、能效与集成度的显著突
慧荣科技发布两款创新SSD主控芯片，引领存储技术能效与集成新突破
慧荣科技在台北国际电脑展上正式发布两款面向未来存储需求的SSD主控芯片——SM2504XT与SM2324。此次发布不仅展现了慧荣在高端存储控制芯片领域的技术领导力，更以其卓越的能效表现与高度集成化的设
全球领先的高性能模拟与混合信号半导体解决方案提供商亚德诺半导体近日向客户发布通知，计划自2026年2月1日起，对全系列产品价格进行结构性调整。此次调价将基于不同产品系列与客户层级采取差异化策略，预计整
三星电子发布全球首款2纳米工艺移动平台Exynos 2600 开启高性能与能效新纪元
三星电子今日正式发布全新旗舰移动处理器Exynos2600，该芯片是全球首款采用三星2纳米GAA（全环绕栅极）制程工艺制造的移动平台，标志着半导体先进制程正式迈入2纳米时代。目前该芯片已进入量产阶段，
国内首款多场景自适应抗量子密码芯片成功流片 实现自主可控与商用突破
郑州信大壹密科技有限公司近日宣布，其自主研发的抗量子密码芯片“密芯PQC01”已在中芯国际完成流片并正式发布。该芯片是国内首款实用化、可广泛适用于多场景的自适应抗量子密码芯片，实现核心技术全链条自主可
