芯片

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三星持续推进Exynos 2600芯片开发与量产进程，强化2nm制程工艺

三星电子日前就旗下新一代旗舰芯片Exynos2600的相关进展对外进行说明。据悉，该芯片作为业界领先采用2nmGAA工艺的移动处理器，目前正处于深入研发与生产调试阶段。三星正着力推进该芯片的良率提升与

2025-12-08

三星 , 2nm , 芯片 ,

三星发布全球首款2nm手机芯片Exynos 2600，将于Galaxy S26系列率先搭载

三星电子今日正式发布其下一代旗舰移动平台Exynos2600，确认该芯片将由即将推出的GalaxyS26系列智能手机首发搭载。作为全球首款基于2nm工艺节点打造的手机芯片，Exynos2600采用了三

2025-12-08

三星 , 2nm , 芯片 ,

联发科天玑座舱P1-Ultra芯片首发搭载长安启源Q05，车机性能超越高通8295

联发科正式推出全新智能座舱芯片天玑座舱P1-Ultra，该芯片基于台积电4nm工艺打造，并在长安启源全新Q05车型上实现首发搭载。凭借在制程、内存、存储及AI能力上的全面升级，天玑座舱P1-Ultra

2025-12-08

联发科 , 芯片 , 高通 ,

REDMI K Pad即将发布：搭载天玑9400+芯片，主打游戏小平板旗舰性能

REDMI宣布即将推出旗下首款小尺寸性能平板REDMIKPad，该产品搭载天玑9400+芯片，并配备12050mm²超大面积铝合金液冷VC散热系统，旨在实现持续高性能输出与出色的温控表现。新品定位为“

2025-12-05

芯片 ,

三星Exynos 2600芯片良品率达40%，有望明年上半年首发搭载于Galaxy S26系列

行业消息显示，三星明年上半年发布的GalaxyS26系列有望首发搭载Exynos2600芯片，该芯片当前良品率已达40%，Geekbench6单核与多核成绩分别为2950分与10200分。多核表现略优

2025-12-05

三星 , 芯片 ,

华为nova 14系列上市24天销量突破100万台，首发搭载麒麟8020芯片

在近日开幕的华为开发者大会2025上，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，华为nova14系列上市24天销量已突破100万台。该系列为全球首款出厂搭载鸿蒙5的直板机型，并首发搭载麒麟8020芯片，

2025-12-05

华为 , 芯片 ,

机构预测华为2026年将占中国AI芯片市场半壁江山，本土供应能力快速提升

全球知名股权研究公司BernsteinResearch最新报告预测，到2026年，华为将占据中国AI芯片市场50%的份额，成为该领域的绝对领导者。同期，英伟达市场份额预计将从目前的约39%显著萎缩至8

2025-12-05

华为 , AI芯片 ,

机构预测中国AI芯片市场格局将重塑，2026年英伟达份额或降至8%

知名股权研究机构BernsteinResearch最新报告预测，到2026年，英伟在中国AI芯片市场的份额将显著下降至8%，而华为、AMD及寒武纪等厂商将主导市场格局。其中，华为有望占据50%的市场份

2025-12-05

AI芯片 , 英伟达 ,

小米平板7S Pro 12.5英寸发布，搭载玄戒O1芯片打造超薄生产力旗舰

小米正式推出平板7SPro12.5英寸版本，定位高效生产力旗舰。该产品搭载小米首款旗舰SOC玄戒O1芯片，采用全金属一体化机身设计，厚度仅5.8毫米，是目前市面上最薄的LCD平板，重量仅为576克（柔

2025-12-04

玄戒 , 芯片 ,

苹果iPhone 18系列将首发台积电2nm工艺A20芯片，封装技术同步升级

据行业消息，明年的iPhone18系列将搭载苹果全新A20芯片，该芯片将采用台积电2nm制造工艺，并升级至WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。台积电已启动相关量产准备，计划于2025年底开始2nm芯

2025-12-04

苹果 , 台积电 , 2nm ,

零跑汽车旗舰D系列将于明年一季度量产，全球首发双高通骁龙8797芯片

在高通汽车技术与合作峰会上，零跑汽车创始人朱江明宣布，品牌旗舰D系列车型计划于明年第一季度正式量产，并全球首发搭载双高通骁龙8797芯片。单片芯片算力达320TOPS，双芯协同最高可实现640TOPS

2025-12-04

高通 , 芯片 ,

苹果计划推出廉价版MacBook，将首次搭载A18 Pro芯片与13英寸多彩设计

据行业分析师透露，苹果正计划推出一款主打高性价比的MacBook产品，预计将于今年年底或明年初投入量产，并于明年正式上市。该产品将首次在笔记本电脑中采用移动端芯片A18Pro，并配备13英寸显示屏与多

2025-12-04

苹果 , 芯片 ,

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