芯片

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小米YU7全系搭载新一代电子电气架构集成四合一域控与4nm芯片平台

小米汽车今日在官方问答中详细介绍了旗下车型YU7所搭载的新一代电子电气架构（EEA）。该架构通过将整车域控制器、座舱域控制器、辅助驾驶域控制器及T-Box通讯模块高度集成，形成“四合一”中央计算单元，

2025-12-17

4nm , 芯片 , 小米 ,

OpenAI拟向亚马逊融资超百亿美元并计划采用其自研AI芯片

据行业消息，OpenAI正在与亚马逊进行深入谈判，计划从后者融资至少100亿美元，并考虑在其业务中引入亚马逊自研的人工智能芯片Trainium，以推动算力供应链多元化。若交易最终达成，这将是AI领域一

2025-12-17

OpenAI , AI芯片 , 亚马逊 ,

华为nova 15系列定档12月22日发布搭载麒麟9系芯片并全面升级设计

华为终端近日正式宣布，将于12月22日下午14:30举行华为nova15系列及全场景新品发布会。根据预热信息，nova15系列将推出nova15、nova15Pro和nova15Ultra三款机型，外

2025-12-16

华为 , 芯片 ,

美国多所高校联合研发出商业代工环境下首个单片3D集成电路原型

近日，由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院组成的研究团队宣布，在商业代工厂环境中成功制造出美国首个单片3D集成电路原型。该芯片采用垂直堆叠架构，将内存与逻辑电路集成在同一硅片上，

2025-12-16

美国 , 芯片 ,

龙芯中科首款GPU芯片9A1000完成流片定位入门级独显并推动国产图形计算生态建设

龙芯中科近日在投资者关系活动记录中披露，其首款GPU芯片9A1000已完成流片并交付，该芯片定位为入门级独立显卡，显示性能对标AMDRX550级别，同时集成几十T级别的计算能力，旨在与龙芯CPU形成系

2025-12-16

芯片 , 龙芯中科 ,

甲骨文出售Ampere股权并转向“芯片中立”战略强化云基础设施生态整合

近日，甲骨文宣布已出售其所持有的芯片设计公司AmpereComputing全部股份，预计实现税前收益约27亿美元。公司董事长拉里·埃里森在财报电话会议上解释，此举源于甲骨文认为在云数据中心中设计、制造

2025-12-16

芯片 , 甲骨文 ,

DEEPX发布首款视觉NPU芯片DX-H1 以高能效架构赋能多路AI视频处理

近日，韩国芯片设计企业DEEPX正式发布其首款视觉神经网络处理单元（V-NPU）芯片DX-H1。该芯片采用高度集成的多通道处理架构，可在仅30瓦的超低功耗下实时处理数百路AI视频流，实现了从视频输入、

2025-12-15

芯片 ,

华为nova 15系列将于12月22日发布多款机型搭载麒麟芯片并强化影像配置

华为终端近日正式宣布，将于12月22日举办以“超超超超潮酷”为主题的nova15系列及全场景新品发布会。据悉，此次发布的nova15系列将包括nova15、nova15Pro和nova15Ultra三

2025-12-15

华为 , 芯片 , 麒麟芯片 ,

苹果下一代A20芯片或将采用先进多芯片封装引领移动处理器进入2nm与异构集成时代

行业分析指出，苹果预计在明年推出的iPhone18Pro系列及折叠屏机型中搭载新一代A20芯片，该芯片不仅将采用台积电第二代2纳米制程（N2）制造，更有望首次在移动设备中引入先进的晶圆级多芯片模组（W

2025-12-12

苹果 , 2nm , 芯片 ,

无惧封锁！博主拆华为新手表WATCH 5：搭载全新麒麟芯片和5G基带

华为近日正式宣布，推出WATCH5系列智能手表。作为首款搭载鸿蒙操作系统的AI智能手表，该系列产品预装鸿蒙5系统，并有望在性能、安全与智能交互方面实现全面升级。值得关注的是，已有相关技术博主对设备进行

2025-12-12

华为 , 芯片 ,

苹果或将在新一代iPad中搭载A19芯片与8GB内存推动入门级平板跨入3nm时代

据近期相关信息显示，苹果预计将在下一代iPad产品线中推出两款代号分别为J581与J588的全新机型，并计划搭载与iPhone17标准版同款的A19芯片。这将是苹果首次在入门级iPad产品中采用先进的

2025-12-12

苹果 , 芯片 ,

芯华章联合EDA国创中心推出自主数字芯片验证AI大模型加速国产EDA技术迭代与应用创新

近日，国产EDA（电子设计自动化）企业芯华章携手国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心），正式推出基于大语言模型（LLM）的全自主数字芯片验证AI大模型ChatDV。该模型的发布，标志着国

2025-12-11

芯片 ,

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