芯片

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联发科发布3nm旗舰汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”，以生成式AI重塑智能驾乘体验

联发科正式推出新一代旗舰级汽车座舱芯片——天玑座舱S1Ultra。作为行业首款采用3nm制程工艺的汽车芯片，其凭借全大核CPU架构、高性能GPU与集成生成式AI引擎，为下一代智能座舱系统提供核心算力支

2025-11-26

芯片 , 联发科 ,

沐曦集成电路冲刺科创板IPO，下一代旗舰GPU芯片性能将达H100水平

国内GPU企业沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板IPO申请已获受理，即将进入上市委审议阶段。公司计划公开发行不超过4010万股A股，募集资金约39.04亿元，主要用于新一代高性能通用GPU与AI推

2025-11-25

芯片 ,

SK海力士新一代DDR5内存芯片亮相，原生7200MT/s速率适配Intel未来平台

近日，SK海力士新一代DDR5内存芯片代号“X021”及相关零件编码“AKBD”在技术社区中曝光。据行业信息显示，该芯片为第二代3GbA-Die产品，将逐步取代当前用于早期DDR5内存模组的M-Die

2025-11-25

海力士 , 芯片 , Intel ,

三星计划在NAND闪存中首次引入3D晶体管技术，推动存储芯片进入新架构时代

在逻辑芯片领域广泛应用3DFinFET技术多年后，三星电子日前正式宣布，计划将这一先进晶体管结构首次导入NAND闪存芯片，标志着存储芯片技术迈向三维架构的重要转折。三星DS设备部门技术长SongJ

2025-11-25

三星 , 存储芯片 ,

华硕发布Ascent GX10迷你工作站搭载英伟达GB10超级芯片开启AI计算新纪元

华硕正式推出AscentGX10迷你工作站，这款搭载英伟达NVIDIAGB10GraceBlackwellSuperchip的创新产品，以仅150×150×51毫米的紧凑尺寸重新定义了高性能计算设备的

2025-11-25

英伟达 , 芯片 ,

英伟达发布下一代Vera Rubin超级芯片 AI算力实现三倍跨越式提升

在GTC2025技术大会上，英伟达正式揭晓下一代VeraRubin超级芯片架构，该平台通过集成VeraCPU与RubinGPU的创新设计，实现了AI计算性能的跨越式突破。据披露，VeraRubinNV

2025-11-24

英伟达 , 芯片 ,

紫光同芯eSIM芯片E9系列入库中国电信实现三大运营商全面准入

紫光同芯近日宣布，其eSIM产品TMC-E9系列成功入库中国电信终端库，成为首款进入中国电信终端库的5G手机eSIM芯片。这一重要进展标志着紫光同芯eSIM产品率先完成对中国移动、中国联通、中国电信三

2025-11-24

芯片 , 紫光同芯 ,

Tachyum发布2nm Prodigy芯片计划 1024核架构挑战AI算力新高度

通用计算芯片公司Tachyum近日公布其Prodigy平台最新路线图，推出基于2纳米制程的Prodigy芯片设计方案。这款芯片计划提供最高1024个核心，主频达6.0GHz，并宣称将在性能上超越英伟达

2025-11-24

芯片 , Tachyum ,

龙芯中科布局X纳米先进工艺服务器芯片 3D7000系列将成为未来三年研发重点

龙芯中科在最新发布的投资者关系活动记录表中透露，公司将在2025至2027年间重点研发基于X纳米先进工艺的32核以上服务器芯片3D7000系列。这一战略规划标志着龙芯中科在高端服务器芯片领域迈入新的技

2025-11-24

芯片 , 3D7000系列 ,

三星Exynos 2600跑分再创新高全球首款2nm芯片性能突破引关注

三星电子即将推出的Exynos2600旗舰芯片近日在性能测试中表现亮眼，最新Geekbench跑分数据显示单核成绩达3455分，多核成绩突破11621分，较此前版本实现显著提升。作为全球首款采用2nm

2025-11-24

三星 , 芯片 ,

苹果自研N1芯片显著提升iPhone 17系列Wi-Fi性能实测速度较前代提升达40%

根据知名测速服务商Ookla最新研究显示，苹果iPhone17系列凭借自研N1芯片在Wi-Fi性能上实现重大突破，平均下载和上传速度较iPhone16系列最高提升40%。这项基于全球Speedtest

2025-11-22

苹果 , 芯片 ,

苹果首款低价MacBook将于2026年发布搭载A18 Pro芯片进军入门市场

苹果公司计划于2026年第一季度推出首款面向入门级市场的低价MacBook，这款产品将首次在Mac系列中采用iPhone芯片——A18Pro，标志着苹果在笔记本电脑产品线的战略布局迎来重要转变。据分析

2025-11-22

苹果 , 芯片 ,

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