芯片

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英特尔宣布开放芯粒定制战略为中国客户打造“点菜式”芯片解决方案

在近日举行的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪发表重要演讲，宣布英特尔将基于芯粒（Chiplet）技术推出全新的芯片定制模式。这一创新战略将打破传统单芯片设计框架，通过灵

2025-11-20

芯片 , 英特尔 ,

雄芯科技发布高性能AI芯片C6480 实现SVAC国标芯片重大突破

雄芯科技公司在雄安新区正式发布自主研发的高性能AI芯片——雄芯C6480芯片及配套的雄芯S1600服务器，标志着我国在云端高性能大算力SVAC国标AI芯片领域取得重要技术突破。这一成果展现了中国在AI

2025-11-19

AI芯片 , 雄芯 ,

英伟达携手联发科进军Windows on Arm市场首款合作SoC即将亮相

科技行业两大巨头英伟达与联发科正式宣布合作，将于今年年末推出首款专为WindowsonArm设备打造的系统级芯片（SoC）。这款代号为N1系列的全新芯片产品线，预计将在5月举行的COMPUTEX202

2025-11-19

英伟达 , 芯片 ,

三星Galaxy Z Flip 7将搭载Exynos 2500芯片自研处理器回归旗舰折叠机型

三星电子计划在其即将发布的GalaxyZFlip7折叠屏手机中搭载自研Exynos2500芯片，标志着Exynos处理器在经历调整后重新回归三星旗舰手机系列。这一战略决策不仅体现了三星在芯片自研领域的

2025-11-19

芯片 , 三星 ,

南开大学联合香港城市大学成功研制薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片

南开大学与香港城市大学联合科研团队近日成功研制出基于薄膜铌酸锂材料的光子毫米波雷达芯片，标志着我国在高端雷达芯片领域取得重大技术突破。该芯片凭借其卓越的性能表现，成功实现了厘米级距离与速度探测分辨率，

2025-11-18

光子 , 芯片 ,

OpenAI自研AI芯片取得关键进展台积电正式启动流片测试

OpenAI在自研人工智能芯片领域取得重大突破。据悉，公司首款自研AI芯片已完成设计阶段，正式进入台积电流片测试环节，标志着OpenAI在构建自主算力体系方面迈出实质性步伐。这一战略举措将有效降低对英

2025-11-18

OpenAI , AI芯片 , 芯片 ,

上海海思发布全栈自研BMS AFE芯片为新能源汽车电池安全保驾护航

上海海思近日正式发布全栈自研的BMSAFE模拟前端芯片“AP2711”及配套通信桥片“AP2710”，这一突破性产品将为新能源汽车电池管理系统提供核心技术支持，有效应对电池过热、起火等安全挑战，为电动

2025-11-18

芯片 , 海思 ,

北京大学成功研制世界首款光子时钟芯片时间调控速度提升百倍

北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院通力合作，近日成功研发出世界首款光子时钟芯片。这项突破性技术将芯片上的时间调控速度提升达100倍，为未来智能计算、6G通信、空天遥感等前沿领域的发展提

2025-11-18

芯片 , 光子 ,

亚马逊推出Ocelot量子计算芯片纠错成本大幅降低90%

亚马逊旗下AWS量子计算中心团队近日正式发布新型量子计算芯片Ocelot，该产品通过创新的架构设计成功将量子纠错成本降低90%，标志着量子计算技术向实用化方向迈出关键一步。这一突破性进展为量子计算的商

2025-11-18

芯片 ,

马来西亚与Arm达成战略合作斥资2.5亿美元布局自主GPU芯片产业

马来西亚政府近日宣布一项重大产业合作计划，将在未来十年内向全球半导体设计与软件公司Arm支付2.5亿美元，获取其高端芯片设计方案，以推动自主GPU芯片的研发与生产。这一战略举措标志着马来西亚正式进军人

2025-11-17

芯片 ,

Meta首款自研AI训练芯片进入测试阶段，加速构建定制化算力体系

全球科技巨头MetaPlatforms在人工智能基础设施领域取得重要进展。据透露，公司已正式启动首款自研AI训练芯片的测试工作，标志着其在构建自主可控算力体系的战略布局上迈出关键一步。这款新型芯片

2025-11-17

芯片 , Meta ,

阿里达摩院玄铁C930处理器即将交付，RISC-V生态迎来服务器级芯片突破

阿里巴巴达摩院在近日举行的玄铁RISC-V生态大会上宣布，其最新研发的高性能RISC-V处理器——玄铁C930即将正式开启交付。作为首款面向服务器市场的RISC-VCPU，C930不仅标志着国产芯片在

2025-11-17

芯片 , RISC-V ,

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