芯片

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美国AI芯片供应链向自主化加速演进，英特尔或成代工关键力量

当前全球AI发展高度依赖两大核心环节：以英伟达为代表的芯片设计与以台积电为核心的芯片制造。尽管台积电凭借先进工艺成为全球AI芯片的制造基石，但美国对供应链外部依赖的担忧正推动其加速构建本土制造能力。近

2025-12-04

美国 , AI芯片 ,

小鹏汽车开启图灵AI芯片升级预约，为P7/G7 Ultra车型新增750TOPS座舱算力

小鹏汽车正式启动Ultra图灵AI芯片硬件升级预约服务，针对小鹏P7Ultra与G7Ultra车型，新增座舱有效算力达750TOPS，将成为目前全球AI有效算力最高的智能座舱平台。此次升级将显著提升车

2025-12-03

AI芯片 , 小鹏 ,

英特尔有望2027年为苹果代工芯片，获巨头客户背书推动代工业务估值重构

市场消息显示，英特尔可能最早于2027年为苹果代工基础版M系列处理器，采用其18AP先进制程。这一潜在合作不仅为英特尔晶圆代工业务提供了关键客户验证，更被视为其在全球半导体供应链中角色重塑的重要信号，

2025-12-03

英特尔 , 苹果 , 芯片 ,

美国政府评估向中国出口先进AI芯片，英伟达H200或迎管制松绑

据外媒报道，美国商务部长卢特尼克近日表示，美国总统正在评估是否允许英伟达向中国出口先进人工智能芯片，最终决定权在总统手中。若决定放行，这将是2022年拜登政府实施出口管制以来最大规模的政策调整。上

2025-12-03

AI芯片 , 英伟达 ,

亚马逊发布新一代3nm AI芯片Trainium3，训练成本最高可降50%

亚马逊AWS正式推出新一代自研AI芯片Trainium3，该芯片采用3纳米制程工艺，在计算性能、能效与内存带宽方面实现全面突破。相比上一代产品，Trainium3计算性能最高提升4.4倍，能效提升4倍

2025-12-03

亚马逊 , AI芯片 ,

软银以65亿美元完成对芯片设计公司Ampere Computing收购，强化AI基础设施布局

软银集团宣布，通过子公司SilverBands6以65亿美元全现金方式完成对独立芯片设计公司AmpereComputing的收购。交易完成后，Ampere将作为软银全资子公司运营，保留原有品牌，其财务

2025-12-02

芯片 , 软银 ,

华为nova 15系列曝光：春节前发布，全系搭载麒麟芯片并升级影像系统

据行业信息显示，华为nova15系列预计将于春节前面市。新系列将延续“三杯”布局，包括标准版、Pro版与Ultra版，全系搭载麒麟芯片，并在影像系统与屏幕配置上实现全面升级。屏幕方面，标准版配备6

2025-12-02

华为 , 芯片 ,

华为全新宽屏竖折手机曝光，预计2026年第一季度搭载麒麟9030芯片亮相

据行业信息透露，华为正在测试一款全新宽屏竖折形态手机，预计将于2026年第一季度正式发布。新机将搭载新一代麒麟9030处理器，并配备大幅面屏幕，有望成为折叠屏市场中又一具有差异化竞争力的产品。根据

2025-12-02

华为 , 芯片 ,

谷歌自研AI芯片TPU加速商业化，有望重塑全球AI算力市场格局

谷歌自研AI芯片TPU（张量处理单元）正成为全球AI算力市场的重要参与者。近期消息显示，谷歌正积极向外部客户推广TPU产品，其中Meta被曝考虑斥资数十亿美元采购谷歌TPU用于数据中心建设。这一战略转

2025-12-02

AI芯片 ,

蔚来自研5nm智驾芯片神玑NX9031实现多车型推送，全球首款车规级5nm芯片达设计目标

蔚来创始人、董事长兼CEO李斌宣布，蔚来自主研发的全球首颗5nm车规级智能驾驶芯片神玑NX9031已达到设计目标，并开始在ET9、新ES6、新EC6、新ET5及ET5T等车型上陆续推送其世界模型NWM

2025-12-02

芯片 , 蔚来 , 5nm ,

上海海思发布Hi2131 Cat.1物联网芯片，以高性能低功耗保障复杂环境通信稳定

上海海思正式推出新一代Cat.1物联网芯片Hi2131，针对复杂环境下物联网设备通信稳定性与功耗控制的行业痛点，提供高性能、低功耗的完整通信解决方案。该芯片采用超轻量架构与极简休眠管理技术，在提升信号

2025-12-01

海思 , 芯片 ,

全球AI算力竞争加速，产业生态多元演进推动技术创新

随着生成式人工智能与大模型应用的快速发展，全球AI算力需求呈现爆发式增长。行业报告显示，大模型与生成式AI推动智能算力增速超出预期，预计未来将持续保持高增长态势。在这一趋势下，AI算力不仅成为支撑技术

2025-12-01

AI芯片 ,

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