芯片

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中国推动AI芯片国产化进程支持本土企业构建自主技术体系

随着全球人工智能产业的快速发展，中国正持续加强在核心硬件领域的自主可控能力。据报道，相关部门正着手制定政府认证的AI芯片硬件供应商名单，以引导公共部门优先采购本土研发的AI芯片产品。此举被视为中国在信

2025-12-11

AI芯片 , 芯片 ,

NVIDIA H200芯片获准对华出口或开启AI芯片市场新博弈

近日有消息称，美国商务部预计将批准NVIDIA向中国市场出口其H200AI芯片。该芯片基于Hopper架构，搭载HBM3E高带宽内存，提供141GB容量与4.8TB/s带宽，在性能表现上远超此前专供中

2025-12-10

NVIDIA , AI芯片 ,

雷神发布首台搭载国产芯片的电竞主机黑武士猎刃Pro开启高性能自主化新尝试

近日，雷神正式推出旗下首款采用国产处理器的高性能电竞主机——黑武士猎刃Pro。该产品搭载海光C86处理器，标志着国产芯片在高性能电竞硬件领域迈出商业化应用的重要一步，为游戏玩家及行业市场提供了新的本土

2025-12-10

国产芯片 , 芯片 , 海光芯片 ,

亚马逊云科技加速自研AI芯片布局全球AI算力竞争进入新阶段

亚马逊公司旗下云计算部门AWS近日宣布，其新一代自研人工智能芯片Trainium3已开始向客户提供服务，并已在多个数据中心完成部署。此举标志着亚马逊在强化自身AI基础设施能力的同时，正加速推进与英伟达

2025-12-10

亚马逊 , AI芯片 ,

紫光展锐发布新一代高性能智能穿戴平台W527 全面升级算力与续航表现

紫光展锐近日正式推出旗下新一代旗舰级智能穿戴平台W527。该平台采用12纳米先进制程工艺，集成创新的“一大核三小核”异构处理器架构，并应用了高集成度的三维系统级封装技术，在性能、功耗及系统集成度方面实

2025-12-10

芯片 , 紫光展锐 ,

美国Starcloud公司计划发射全球首个搭载H100芯片的轨道数据中心

美国太空技术初创企业Starcloud近日公布其太空计算计划，宣布将于今年八月将首颗搭载NVIDIAH100高性能芯片的卫星数据中心送入轨道。此举标志着商业太空计算进入新阶段，旨在探索利用太空环境承载

2025-12-09

美国 , 芯片 ,

雷柏发布VT3s二代系列无线电竞鼠标以跨代芯片与全段高帧率重塑操控体验

雷柏今日正式发布旗下新一代无线电竞鼠标VT3s二代系列，该系列产品凭借全球首发的NORDIC54跨代芯片、行业领先的≥20000FPS全段固定扫描帧率以及深度优化的人体工学设计，旨在为中小手型用户提供

2025-12-09

芯片 , 雷柏 ,

小鹏汽车发布全新G7车型搭载自研三芯片AI平台引领算力升级

小鹏汽车在近日举办的产品发布会上，正式推出全新旗舰车型小鹏G7。该车型最大的技术亮点在于其搭载了小鹏汽车自主研发的“图灵AI芯片”，并创新性采用三芯片集成架构，共同构建了行业领先的高性能智能驾驶算力平

2025-12-09

小鹏 , 芯片 ,

硅：现代芯片工业的基石——材料特性与使用要义解析

硅作为半导体产业的核心材料，其独特的物理化学性质与广泛的可获得性，共同奠定了其在全球电子工业中不可动摇的地位。从中央处理器、内存芯片到各类传感器与通信模块，硅基半导体已深入渗透至现代数字生活的每一个角

2025-12-08

芯片 ,

三星持续推进Exynos 2600芯片开发与量产进程，强化2nm制程工艺

三星电子日前就旗下新一代旗舰芯片Exynos2600的相关进展对外进行说明。据悉，该芯片作为业界领先采用2nmGAA工艺的移动处理器，目前正处于深入研发与生产调试阶段。三星正着力推进该芯片的良率提升与

2025-12-08

三星 , 2nm , 芯片 ,

三星发布全球首款2nm手机芯片Exynos 2600，将于Galaxy S26系列率先搭载

三星电子今日正式发布其下一代旗舰移动平台Exynos2600，确认该芯片将由即将推出的GalaxyS26系列智能手机首发搭载。作为全球首款基于2nm工艺节点打造的手机芯片，Exynos2600采用了三

2025-12-08

三星 , 2nm , 芯片 ,

联发科天玑座舱P1-Ultra芯片首发搭载长安启源Q05，车机性能超越高通8295

联发科正式推出全新智能座舱芯片天玑座舱P1-Ultra，该芯片基于台积电4nm工艺打造，并在长安启源全新Q05车型上实现首发搭载。凭借在制程、内存、存储及AI能力上的全面升级，天玑座舱P1-Ultra

2025-12-08

联发科 , 芯片 , 高通 ,

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