芯片

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CES2026前瞻：AI芯片四巨头争霸，中国机器人军团全球亮剑

【每日芯片网】2026年1月6日到1月9日，全球科技风向标大会CES(ConsumerElectronicsShow，国际消费电子展)将在美国拉斯维加斯如期启幕。今年，CES展会上，我们将看到全新一代

2026-01-05

AI芯片 , 芯片 ,

联发科调整资源分配，从移动芯片转向人工智能专用芯片

【每日芯片网】据报道，联发科已将包括人力资源在内的部分资源从移动芯片部门转移至AI专用芯片及车载芯片等蓝海市场的产品领域。联发科通过为谷歌TPUv7铁木(Ironwood)专用芯片设计输入/输出模块，

2026-01-05

联发科 , 移动芯片 , 人工智能专用芯片 ,

苹果低价版MacBook参数汇总：首次搭载iPhone手机芯片！

【每日芯片网】1月5日消息，苹果计划在今年春季发布一款低价版MacBook，专攻入门市场，与Chromebook与WindowsPC竞争。该机将搭载12.9英寸LCD屏，与部分iPadAir、iPad

2026-01-05

苹果 , 芯片 , MacBook ,

联发科发布首款3nm旗舰级Chromebook芯片Kompanio Ultra 910 全面提升高性能轻薄本AI与多任务体验

今日，联发科正式发布其面向ChromebookPlus笔记本电脑的全新旗舰平台——KompanioUltra910。该芯片采用行业领先的台积电3纳米制程工艺打造，凭借其创新的“全大核”CPU架构与强大

2025-12-25

联发科 , 芯片 ,

东风汽车首款全自主车规级MCU芯片DF30完成流片验证计划明年量产上市

近日，东风汽车宣布，旗下全自主研发的高性能车规级MCU芯片DF30已完成首次流片验证，即将启动全面的车规级应用测试，并计划于明年正式量产上市。这款芯片是国内首款实现全产业链自主可控的高性能车规级微控制

2025-12-25

东风 , MCU , 芯片 ,

三星电子3nm工艺获高通验证有望重获旗舰芯片代工订单

据业内消息，三星电子近日已向高通公司提交了基于其3纳米先进制程工艺的芯片样品，双方即将签订代工合同。此举对三星的代工业务而言意义重大，标志着其有望在多年后重新获得高通旗舰移动平台的订单，从而扭转在高端

2025-12-25

芯片 ,

华为nova 15系列正式开售首搭麒麟9系芯片与双红枫影像系统售价2699元起

今日，华为nova15系列智能手机正式面向市场发售。该系列在性能、影像及续航等核心维度实现全面进阶，秉持“加量不加价”理念，起售价仍为2699元，致力于为年轻及大众消费者提供更卓越的科技体验。性能

2025-12-25

华为 , 芯片 ,

三星电子发布全球首款车载超宽带（UWB）单芯片解决方案开启汽车高精度互联新篇章

近日，三星电子正式发布全球首款专为汽车应用打造的超宽带（UWB）集成芯片ExynosAutoUA100。该芯片的推出，标志着汽车互联技术在精准定位与安全接入方面迈入全新发展阶段。ExynosAutoU

2025-12-24

三星 , 芯片 ,

美国对华AI芯片出口实施新许可管制国产替代方案机遇凸显

近日，美国商务部宣布，针对出口至中国的英伟达H20、AMDMI308及同等级别AI芯片，实施新的出口许可要求。根据此项规定，相关厂商必须事先获得美国政府颁发的许可证，方能向中国市场销售上述产品。此次调

2025-12-24

美国 , AI芯片 , 芯片 ,

三星发布全球首款2nm手机芯片Exynos 2600 采用创新外挂基带设计

三星电子本月正式推出其新一代旗舰移动平台——Exynos2600。该芯片是全球首款采用2纳米制程工艺打造的手机应用处理器（AP），标志着半导体先进制程在移动终端领域的应用进入新阶段。值得注意的是，三星

2025-12-24

三星 , 2nm , 芯片 ,

阿里巴巴拟大规模采购AMD MI308 AI芯片中国高性能计算供应链选择趋于多元化

据行业消息透露，阿里巴巴集团正考虑向AMD（超威半导体）采购4万至5万颗MI308人工智能（AI）芯片。此举表明，在中国市场对高性能AI算力需求持续激增的背景下，国内头部科技企业正积极拓展供应链来源，

2025-12-24

AMD , AI芯片 , MI308 AI芯片 ,

荣耀Play10A上架：5300mAh四年超耐用大电池芯片三年流畅

今日，荣耀旗下新款智能手机Play10A正式上架并开启消费者预约。新品定位明确，致力于为追求耐用、流畅及实用体验的用户，特别是中老年群体，提供可靠选择。该机提供4GB+128GB与6GB+128GB两

2025-12-24

芯片 ,

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