芯片

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联发科发布首款3nm旗舰级Chromebook芯片Kompanio Ultra 910 全面提升高性能轻薄本AI与多任务体验

今日，联发科正式发布其面向ChromebookPlus笔记本电脑的全新旗舰平台——KompanioUltra910。该芯片采用行业领先的台积电3纳米制程工艺打造，凭借其创新的“全大核”CPU架构与强大

2025-12-25

联发科 , 芯片 ,

东风汽车首款全自主车规级MCU芯片DF30完成流片验证计划明年量产上市

近日，东风汽车宣布，旗下全自主研发的高性能车规级MCU芯片DF30已完成首次流片验证，即将启动全面的车规级应用测试，并计划于明年正式量产上市。这款芯片是国内首款实现全产业链自主可控的高性能车规级微控制

2025-12-25

东风 , MCU , 芯片 ,

三星电子3nm工艺获高通验证有望重获旗舰芯片代工订单

据业内消息，三星电子近日已向高通公司提交了基于其3纳米先进制程工艺的芯片样品，双方即将签订代工合同。此举对三星的代工业务而言意义重大，标志着其有望在多年后重新获得高通旗舰移动平台的订单，从而扭转在高端

2025-12-25

芯片 ,

华为nova 15系列正式开售首搭麒麟9系芯片与双红枫影像系统售价2699元起

今日，华为nova15系列智能手机正式面向市场发售。该系列在性能、影像及续航等核心维度实现全面进阶，秉持“加量不加价”理念，起售价仍为2699元，致力于为年轻及大众消费者提供更卓越的科技体验。性能

2025-12-25

华为 , 芯片 ,

三星电子发布全球首款车载超宽带（UWB）单芯片解决方案开启汽车高精度互联新篇章

近日，三星电子正式发布全球首款专为汽车应用打造的超宽带（UWB）集成芯片ExynosAutoUA100。该芯片的推出，标志着汽车互联技术在精准定位与安全接入方面迈入全新发展阶段。ExynosAutoU

2025-12-24

三星 , 芯片 ,

美国对华AI芯片出口实施新许可管制国产替代方案机遇凸显

近日，美国商务部宣布，针对出口至中国的英伟达H20、AMDMI308及同等级别AI芯片，实施新的出口许可要求。根据此项规定，相关厂商必须事先获得美国政府颁发的许可证，方能向中国市场销售上述产品。此次调

2025-12-24

美国 , AI芯片 , 芯片 ,

三星发布全球首款2nm手机芯片Exynos 2600 采用创新外挂基带设计

三星电子本月正式推出其新一代旗舰移动平台——Exynos2600。该芯片是全球首款采用2纳米制程工艺打造的手机应用处理器（AP），标志着半导体先进制程在移动终端领域的应用进入新阶段。值得注意的是，三星

2025-12-24

三星 , 2nm , 芯片 ,

阿里巴巴拟大规模采购AMD MI308 AI芯片中国高性能计算供应链选择趋于多元化

据行业消息透露，阿里巴巴集团正考虑向AMD（超威半导体）采购4万至5万颗MI308人工智能（AI）芯片。此举表明，在中国市场对高性能AI算力需求持续激增的背景下，国内头部科技企业正积极拓展供应链来源，

2025-12-24

AMD , AI芯片 , MI308 AI芯片 ,

荣耀Play10A上架：5300mAh四年超耐用大电池芯片三年流畅

今日，荣耀旗下新款智能手机Play10A正式上架并开启消费者预约。新品定位明确，致力于为追求耐用、流畅及实用体验的用户，特别是中老年群体，提供可靠选择。该机提供4GB+128GB与6GB+128GB两

2025-12-24

芯片 ,

任天堂新一代Switch 2核心处理器确认搭载NVIDIA定制Tegra 239芯片支持DLSS技术实现画质跃升

备受全球游戏玩家关注的任天堂下一代游戏主机——Switch2，其核心处理器信息于近日首次得到实物确认。据网络曝光的内部芯片实拍图显示，Switch2将搭载由NVIDIA为其特别定制的Tegra239处

2025-12-23

NVIDIA , 芯片 ,

台积电CoWoS封装技术持续突破助力打造近8000平方毫米巨型芯片性能或实现飞跃

在高端计算芯片规模不断扩大的行业背景下，台积电正通过其领先的CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）先进封装技术，致力于支持客户制造面积更大、集成度更高的高性能芯片。据悉，基于CoW

2025-12-23

台积电 , 芯片 ,

全球存储芯片供应趋紧头部PC厂商积极锁定长期供货以应对市场波动

据业内供应链核心人士近日透露，为应对当前全球存储芯片市场近五年来最为显著的价格上涨与供应紧张周期，一家全球领先的PC制造商高层近期已密集访问了三星电子、SK海力士及美光科技等全球主要存储芯片供应商。据

2025-12-23

存储芯片 , 芯片 ,

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