据媒体报道，供应链报告显示，受人工智能浪潮推动的行业需求影响，苹果正在评估将部分低端处理器的生产从台积电转向其他芯片制造商的可能性，不过具体候选供应商的名称尚未披露。当前，OpenAI、谷歌、Meta
自2016年以来，台积电一直是苹果SoC系统级芯片的独家代工商，但这一长达十年的合作纪录即将终结。据报道，苹果正在探索是否可以将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造。报道指出：由于台积电目前正与英
英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X+N1处理器一直保持低调，但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X+N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1
1月14日，海淀人工智能大模型企业智谱联合华为开源新一代多模态图像生成模型GLM-Image，不到24小时即登顶全球知名AI开源社区HuggingFace趋势榜第一。模型基于华为昇腾Atlas800T
既能随意折叠、卷曲，又不影响正常工作;哪怕经历4万次反复弯折，核心计算能力依然稳定如初，还能扛住高低温、潮湿环境与光照老化考验。近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作单位成功研发并提出FLEX
填补空白 清华团队在柔性电子与边缘人工智能芯片领域获得重要进展
柔性电子器件因其超薄、轻质、可贴合、可定制及低成本等优势，正深刻改变可穿戴医疗、植入式神经记录、人机交互和物联网等应用形态。近年来，稳定且高良率的薄膜晶体管(TFT)技术使在柔性基板上大规模集成电路制
存储芯片巨头“赚翻了”：营收突破4600亿元，年度营业利润首次超过三星电子
从去年第三季度开始，全球存储芯片市场迎来“涨价潮”，两大主要产品类别DRAM(动态随机存储器)与NANDFlash(闪存)现货价格持续上涨。TrendForce集邦咨询预测，2026年第一季度NAND
英特尔CEO警告：全球内存芯片短缺将持续至2028年，AI需求成主要推手
2月4日消息，据彭博社报道称，英特尔首席执行官陈立武(Lip-BuTan)近日在一场行业会议上表示，当前全球计算机行业面临的内存芯片短缺问题短期内难以缓解，预计将持续至2028年。“据我所知，目前没有
Intel计划复活内存业务：ZAM单芯片最高512GB 功耗比HBM降低50%
在AI基础设施建设热潮带动DRAM需求激增，全球内存供应链瓶颈持续凸显的背景下，Intel正计划重返阔别40年的DRAM内存市场。据悉，Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合作，联合
随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片(ASIC)，这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端”。研究公司Counterpoi
