2026年，迎来爆发元年。从Meta的Ray-Ban智能眼镜到阿里夸克AI眼镜，从字节"豆包"大模型嵌入穿戴设备，再到百度联合硬件厂商推出文心一言智能耳机，科技巨头正将AI能力从云端向终端设备全面下沉
2月8日消息，三星已获得临时批准，可在其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂启动有限运营。这标志着这家科技巨头在美国本土为特斯拉生产下一代AI5芯片，迈出了关键一步。据《KoreaJoongAngDa
全球首个超薄铋基铁电晶体管问世 为芯片突破“功耗墙”开辟新路径
在人工智能迅猛发展的今天，传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据(17.730,-0.49,-2.69%)搬运，能耗过大、效率受限。如何让芯片既快速又省电?北
2月9日消息，据外媒报道，在去年2月19日发布屏幕较iPhoneSE更大的iPhone16e后，外界就预计苹果公司后续将持续更新，在今年年初就将推出新一代，也就是iPhone17e。随着iPhone1
随着5G-Advanced与低轨卫星互联网的演进，大规模相控阵、超大规模MIMO等尖端技术正推动通信系统走向极致集成与软件定义。射频前端芯片的性能、能效，成为技术突破的决定性因素。为响应这一时代需求，
2025年，受人工智能(AI)快速发展带动，全球芯片需求大增，销售额持续增长，供应则趋于紧张。进入2026年，全球芯片市场供应紧张态势短期内难以改变，或给相关产业带来一系列连锁反应。全球芯片销售额持续
报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科(MediaTek)，有望通过其最先进的14A工艺量产天玑(Dimensity)移动芯片。消息源透露英特尔正积极拓展客户，此前消息称苹果公司已签署保密协议，
在全力推动AI技术外溢的同时，英伟达正率先将这一“生产力革命”应用于自身的研发核心。近日，英伟达宣布已成功为公司内部约3万名工程师全面部署生成式人工智能编码工具，将AI赋能研发的战略推向了新的高度。这
据报道，台积电首席执行官魏哲家今日表示，台积电计划在日本南部熊本县量产先进的3纳米芯片。据当地媒体《读卖新闻》此前报道，这笔投资规模达170亿美元(注：现汇率约合1181.53亿元人民币)，旨在满足人
三星预挑战英特尔:2026年将实现大规模生产玻璃基板芯片封装
科技的发展离不开创新。在半导体行业，创新就像是推动这个领域不断前进的强劲发动机。从20世纪60年代硅基板芯片问世，到今天智能手机芯片的迭代更新，这个行业一直活力充沛。而就在最近，一个来自韩国的科技巨头
