微软AI芯片Maia时隔两年上新，号称性能超亚马逊Trainium
微软云与人工智能执行副总裁斯科特·格思里表示，Maia200采用台积电3纳米工艺制造，每颗芯片包含超过1400亿个晶体管，为大规模AI工作负载量身打造，同时兼顾高性价比。他称Maia200是微软迄今为
一位半导体行业资深CEO警告称，存储芯片价格上涨和供应短缺的情况很可能会持续到2027年。这进一步表明，由人工智能基础设施建设热潮所引发的供应短缺问题可能会比预期持续更长时间。存储芯片是智能手机和笔记
基准测试结果显示，搭载在MSI和联想笔记本电脑中的全新英特尔酷睿Ultra3系列处理器在多核性能方面表现出色。《连线》杂志的LukeLarsen进行了这些测试。他随后分享了基准测试结果，显示英特尔芯片
上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并基于此打造出一款新型存储芯片。芯片的核心元件晶体管，好比控制电流的“智能水龙头”。传统硅基芯片发展至今
AI掀起的“芯片狂潮”终于蔓延至模拟芯片！德州仪器给出强劲展望，数据中心营收猛增70%
智通财经获悉，聚焦于模拟芯片与嵌入式处理解决方案的芯片巨头——长期以来有着“全球芯片需求晴雨表”称号的德州仪器(TXN.US)，于美东时间周二美股收盘后公布最新季度业绩与未来展望。数据显示Q4业绩略低
去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并
全球首款2nm芯片智能手机来了！三星Galaxy S26系列获FCC认证
三星GalaxyS26系列已通过美国联邦通信委员会(FCC)认证，认证信息显示，其中包含GalaxyS26、GalaxyS26+以及GalaxyS26Ultra三款机型。由于认证是面向美国的版本，所以
与英伟达H20相当 阿里自研AI芯片“真武”亮相 通云哥黄金三角浮出水面
今日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水
小米玄戒O2芯片已经提上日程，这颗芯片继续采用台积电3nm工艺，预计将使用第三代3nm工艺，也就是N3P节点，相比玄戒O1使用的N3E节点，要先进一代。而这也就意味着，小米暂时无缘最新的2nm工艺了。
CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量：联发科同比降 8%
CounterpointResearch昨日(1月28日)报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026年全球智能手机SoC(系统级芯片)出货量预计将同比下降7%，其中150美元以下的低端机型受冲击最
