非负矩阵分解是挖掘高维数据潜在结构的核心技术，广泛应用于推荐系统、生物信息学、图像处理等多个领域。北京大学人工智能学院孙仲研究员团队瞄准这一技术，设计了一种模拟计算芯片，为大规模数据处理提供了全新高效
AI抢占产能，汽车芯片荒2.0逼近：单车成本或增加400美元，持续时间或超2021缺芯危机
随着人工智能热潮吞噬全球芯片产能，汽车行业正面临一场比2021年更为棘手的结构性“缺芯”危机，利润空间恐遭进一步压缩。据追风交易台消息，摩根士丹利1月22日发布的最新研报显示，全球汽车行业正站在新一轮
被AMD逼急了！NVIDIA下代芯片不敢挤牙膏：带宽飞跃至22.2TB/s
NVIDIA与AMD在AI芯片上的竞争愈发激烈，为了应对AMD的InstinctMI455XAI芯片的挑战，NVIDIA正在对其下一代VeraRubin平台进行升级，特别是在内存带宽方面。SemiAn
根据市调机构MercuryResearch最新数据，苹果的AppleSiliconSoC芯片取得了明显进展，其MacBook笔记本电脑的市场份额已逼近AMD。苹果在2020年11月推出首款基于Arm架
苹果与英特尔重启合作！2028年开始代工iPhone的A22芯片
据分析师JeffPu最新发布的报告显示，苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。此次合作初期仅
据最新《自然·电子学》杂志，包括意大利米兰理工大学在内的联合研究团队开发出一种新型“智能”芯片，采用创新的架构设计，能够在显著降低能耗的同时大幅提升数据处理速度，有望突破长久以来的计算能耗瓶颈。该研究
比5G快24倍！美国研发140GHz超高频Wi-Fi芯片：速度达120Gbps
近日，美国加州大学的研究团队宣布成功研发出一款140GHz超高频Wi-Fi芯片，通过结合数字与模拟信号处理技术，实现了高达120Gbps的传输速度，即每秒约15GB。相比之下，目前市场上最快的无线技术
全球首款2nm芯片！三星Exynos 2600 GPU跑分超越高通骁龙8E5
Exynos2600基于三星2nm工艺制程制造，这是全球首款2nm手机芯片。根据博主汇总的Geekbench6OpenCL跑分数据，Exynos2600的测试成绩绝大多数集中在25000分以上，其最低
H200都不够看！国产GPU公司公布四代芯片架构路线图：明年超英伟达最先进Rubin架构
1月26日消息，今天，中国又一家GPU公司宣布，旗下产品预期于2027年超越英伟达Rubin架构。今天，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体来说，2025年，
微软发布第二代AI芯片Maia 200 希望减少对英伟达依赖
据媒体报道，微软近日发布第二代自研人工智能芯片Maia200，旨在减少对英伟达的依赖，更高效地驱动自身AI服务。该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰
