AI抢占产能,汽车芯片荒2.0逼近:单车成本或增加400美元,持续时间或超2021缺芯危机

华尔街见闻
2026-01-23 11:57:03

  随着人工智能热潮吞噬全球芯片产能,汽车行业正面临一场比2021年更为棘手的结构性“缺芯”危机,利润空间恐遭进一步压缩。

  据追风交易台消息,摩根士丹利1月22日发布的最新研报显示,全球汽车行业正站在新一轮供应链风暴的边缘。分析师团队指出,随着人工智能(AI)的爆发式增长,全球存储芯片制造商正将产能大规模向数据中心倾斜,导致汽车行业依赖的传统存储芯片供应急剧收紧。

  此次危机的核心在于成本的剧烈波动与供应的长期错配。摩根士丹利在报告中警告,存储芯片现货价格的飙升正在迅速传导至汽车制造商。对于利润本就微薄的汽车行业而言,这一冲击是直接且昂贵的。尤其是对于高度依赖智能化功能的电动汽车(EV),单车成本的潜在增幅令人咋舌,这将直接侵蚀车企的盈利能力,并可能迫使部分厂商调整全年业绩指引。

  与2021年导致全球汽车减产约1200万辆的全面“缺芯”不同,此次危机呈现出“烈度较低但持续时间更长”的特征。摩根士丹利分析师Javier Martinez de Olcoz Cerdan及其团队认为,虽然恐慌性抢购和库存囤积可能引发短期的市场混乱,但更深层次的担忧在于供应链的结构性断裂。随着芯片巨头逐步淘汰旧制程产能,汽车行业惯用的芯片正面临“断供”威胁,这种供需缺口预计将至少持续到2026年底。成本激增:电动车单车成本或飙升400美元

  虽然存储芯片仅占汽车销货成本(COGS)的约0.5%,但其价格波动带来的边际影响惊人。摩根士丹利指出,自2025年中期以来,DRAM和NAND的现货价格已出现两位数上涨。

  基于现货价格假设,大摩量化了这一冲击:“燃油车(ICE)面临的增量成本逆风可能达到每辆100-200美元,而纯电动车(BEV)则高达300-400美元。”这对于本就利润微薄的汽车行业而言,无疑是雪上加霜。

  报告强调,这种成本冲击是不均衡的。高端车型和软件密集型车辆因存储容量需求大,受到的打击最为严重。美光(Micron)的数据显示,2025年售出的汽车平均搭载16GB DRAM和204GB NAND,分别是2021年的3倍和4倍。 噩梦重演?比2021年危机更持久的结构性风险

  市场不禁回想起2021年那场导致全球轻型车减产约1200万辆的芯片危机。大摩认为,虽然此次短缺在产量降幅上可能不如2021年剧烈,但在持续时间和结构性影响上可能更甚。

  “我们预计即将到来的短缺虽然不如2021年严重,但可能比之前的芯片危机更具结构性且持续时间更长。”分析师警告称,恐慌性购买和库存囤积仍可能引发短期的供应链中断。

  与以往主要集中在模拟芯片或微控制器(MCU)的短缺不同,这次是DRAM主导的短缺。中国电动车制造商因在智能座舱和智能驾驶方面的高采用率,对存储芯片依赖度极高,这可能促使它们加速与全球芯片制造商的战略绑定。 供应瓶颈恐延续至2027年,传统芯片面临淘汰

  大摩半导体团队的预测显示,这场危机绝无“速效药”。NOR Flash、DDR4/3 DRAM以及SLC/MLC NAND的供需缺口可能扩大,“供应瓶颈可能延续至2026年底,甚至可能波及2027年。”

  更为严峻的是,DDR5的价格预计将从2026年第四季度起对汽车客户同比翻倍。而在NAND方面,随着三星大幅减少MLC NAND的生产,供应将显著收紧,且在2027年上半年之前几乎没有逆转的可能。

  这背后隐藏着一个长期的结构性风险:芯片巨头(美光、三星、SK海力士)正在逐步淘汰传统产能以转向AI所需的先进工艺。大摩指出:“2028年计划生产的大多数车辆仍依赖DDR4/LPDDR4,这给行业留下了大约两年的时间迁移到LPDDR5。”如果转型滞后,车企将面临被迫重新设计或推迟发布的风险。 车企反应不一:大众现代暂无忧,但能见度有限

  面对潜在风暴,部分车企表现淡定。大众汽车表示目前受供应合同保护;现代汽车和起亚也声称现阶段未看到重大供应风险,这得益于此前危机后建立的库存纪律。

  然而,大摩提醒投资者,情况依然充满变数。

  历史经验表明,“即使最终解决方案比供应端预期的来得更早,近期影响恶化的速度也可能超出预期。”尤其是当短缺从现货市场蔓延至合同供应时,2026年的汽车行业盈利能力将面临比市场预期更大的压力。 2028年的隐忧:被迫重新设计的风险

  眼下的价格上涨或许只是前奏,真正的挑战在于2028年之后的架构危机。供应商反馈显示,DDR4/LPDDR4的供应在2027年底前尚可维持,但在此之后,挑战将从财务问题转变为结构性问题。

  无论价格如何,传统汽车DRAM的可用性预计都将急剧下降。然而,目前规划于2028年生产的大多数车型,其设计仍依赖于DDR4/LPDDR4,这其中包括了大量顶级座舱和ADAS(高级驾驶辅助系统)设计。

  摩根士丹利指出,行业仅剩大约两年的时间向LPDDR5迁移,这需要SoC供应商、一级供应商和整车厂采取协调一致的行动。任何延迟都可能导致“被迫重新设计、发布推迟或在本十年后期生产受限”的风险。此外,最新的市场检查显示,从2026年第四季度开始,汽车客户的DDR5定价将同比翻倍,这进一步加剧了转型的紧迫性与成本压力。

【版权提示】每日芯片网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至 1069823586@qq.com,我们将及时沟通与处理。

猜你喜欢

李斌:蔚来曾一年花3亿美元买英伟达芯片 自研已省了很多钱

在今日举办的智能电动汽车发展高层论坛(2026)期间,蔚来创始人、董事长、CEO李斌接受媒体采访。谈及自研智驾芯片业务,李斌表示,如果从蔚来内部的管理报表角度来看的话,其实替公司已经省了很多钱了。他称

蔚来 英伟达 芯片

3个月前

年收入破300亿仍缺芯!Anthropic考虑自研AI芯片

据媒体报道,人工智能实验室Anthropic正探索设计自有AI芯片,以应对当前AI芯片短缺带来的行业困境。不过,该计划目前仍处于早期阶段,尚未最终确定。随着AI技术快速发展,Anthropic旗下AI

芯片 AI Anthropic

3个月前

英伟达又迎强敌!亚马逊自研AI芯片规模首曝达3400亿:正式考虑外售卖

亚马逊首席执行官AndyJassy周四发布的2025年度股东信中披露,公司AI布局商业回报正全面提速。亚马逊公司芯片业务当前年化营收已超过200亿美元,若独立对外销售给第三方客户,年化营收潜力将达到约

英伟达 亚马逊 AI

3个月前

Intel重大突破!造出全球最薄GaN芯片:仅头发丝的1/5

Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破,成功制造出全球最薄的氮化镓(GaN)芯片,其基底硅片厚度仅为19μm,约为人类头发丝直径的五分之一。该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会(IEDM

Intel 芯片

3个月前

黄仁勋郁闷!华为国产芯片份额已达20%:单卡算力是H20三倍

黄仁勋看完肯定不会高兴。美国持续加码的芯片制裁,正彻底改写中国AI芯片市场格局。IDC最新数据显示,2025年中国市场AIGPU总交付量达400万片,其中国产半导体厂商交付165万片,拿下国内AI服务

算力需求爆发!“超节点”成国产芯片厂商角逐热点

算力是“智能”的基础,充足的算力被认为是大模型发展的“第一性原理”。在3月25日至29日召开的“2026中关村(5.350,0.06,1.13%)论坛年会”(以下简称年会)上,“算力焦虑”被众多参会者

国产芯片 芯片

3个月前