报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科(MediaTek)，有望通过其最先进的14A工艺量产天玑(Dimensity)移动芯片。消息源透露英特尔正积极拓展客户，此前消息称苹果公司已签署保密协议，
联发科天玑移动芯片登陆MWC 2026，端侧AI赋能手机体验革新
近日，2026 年开年首场全球性科技盛会——世界移动通信大会(MWC 2026)拉开帷幕。本届大会围绕通信技术演进、终端形态创新以及人工智能应用展开讨论。联发科在现场集中展示了基于天玑移动平台的多款终
联发科天玑9600系列官宣9月15日发布！首款2nm手机旗舰芯蓄势待发
今日，联发科宣布，将于9月15日14:30举行新品发布会，新一代MediaTek天玑旗舰芯即将正式揭晓，官方预告新品将开启全新“Pro”体验。结合此前爆料，本次发布会预计将带来天玑9600系列，包括天
