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消息称英特尔“牵手”联发科,14A工艺量产天玑芯片
报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科(MediaTek),有望通过其最先进的14A工艺量产天玑(Dimensity)移动芯片。消息源透露英特尔正积极拓展客户,此前消息称苹果公司已签署保密协议,
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联发科天玑移动芯片登陆MWC 2026,端侧AI赋能手机体验革新
近日,2026 年开年首场全球性科技盛会——世界移动通信大会(MWC 2026)拉开帷幕。本届大会围绕通信技术演进、终端形态创新以及人工智能应用展开讨论。联发科在现场集中展示了基于天玑移动平台的多款终
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