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三星预挑战英特尔:2026年将实现大规模生产玻璃基板芯片封装
科技的发展离不开创新。在半导体行业，创新就像是推动这个领域不断前进的强劲发动机。从20世纪60年代硅基板芯片问世，到今天智能手机芯片的迭代更新，这个行业一直活力充沛。而就在最近，一个来自韩国的科技巨头
2026-02-11
三星 , 英特尔 , 芯片 ,
三强争霸？特斯拉AI5花落谁家成谜，三星台积电双双加速美国产能布局
据媒体最新报道，三星电子在美国推进半导体本土化生产的进程中迎来了关键性的突破。公司已成功取得临时许可，获准提前启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这一进展意味着，三星为特斯拉打造下一代人
2026-02-10
三星 , AI , 台积电 ,
三星将率先量产HBM4：抢下AI存储的"下一张门票"
三星电子将在农历新年假期后率先启动全球首次HBM4大规模量产和出货，这款面向人工智能芯片的新一代高带宽存储器性能居行业之首。此举标志着三星试图在新一代AI存储市场确立主导地位，并弥补上一代产品的市场失
2026-02-09
三星 , AI ,
三星得州芯片工厂获临时运营许可，年内投产特斯拉AI5芯片
2月8日消息，三星已获得临时批准，可在其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂启动有限运营。这标志着这家科技巨头在美国本土为特斯拉生产下一代AI5芯片，迈出了关键一步。据《KoreaJoongAngDa
三星 , 芯片 , AI ,
英伟达RTX 50系列遭存储芯片短缺冲击！三星HBM4即将交付AI平台
英伟达已完成RTX50Super系列显卡设计，但受存储芯片短缺影响，降低该系列生产优先级，优先保障AI芯片存储供应。三星电子下一代高带宽内存HBM4将于2月第三周开始向英伟达交付，用于其下一代人工智能
英伟达 , 存储芯片 , 芯片 ,
存储芯片巨头“赚翻了”：营收突破4600亿元，年度营业利润首次超过三星电子
从去年第三季度开始，全球存储芯片市场迎来“涨价潮”，两大主要产品类别DRAM(动态随机存储器)与NANDFlash(闪存)现货价格持续上涨。TrendForce集邦咨询预测，2026年第一季度NAND
2026-02-04
存储芯片 , 芯片 , 三星 ,
三星、SK海力士等厂商严控存储芯片订单 防止客户过度囤积
据TomsHardware报道，全球存储芯片市场正迎来一轮严峻的供应挑战。三星、SK海力士与美光三大原厂已纷纷收紧订单审核，对客户进行更严格的尽职调查——包括核实终端用户身份、确认实际需求数量，甚至质
2026-02-03
三星 , 海力士 , 存储芯片 ,
三星、海力士预警：优先供应AI致传统芯片告急，全球手机、PC出货量指引转跌
全球两大存储芯片巨头三星与SK海力士发出警告，由于AI服务器需求激增，产能正优先转向高利润的HBM等高端芯片，导致传统PC和智能手机所需的DRAM供应持续紧张。这一结构性短缺已迫使IDC等机构下调20
2026-01-30
三星 , 海力士 , AI ,
AI引爆存储涨价潮！三星Q4营收利润均创新高 芯片业务利润飙升470%
周四(1月29日)，全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度(截至12月31日)以及2025年全年业绩。财报显示，随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题，并导致价格大幅上涨，公司去
2026-01-29
AI , 三星 , 芯片 ,
全球首款2nm芯片智能手机来了！三星Galaxy S26系列获FCC认证
三星GalaxyS26系列已通过美国联邦通信委员会(FCC)认证，认证信息显示，其中包含GalaxyS26、GalaxyS26+以及GalaxyS26Ultra三款机型。由于认证是面向美国的版本，所以
2nm , 芯片 , 三星 ,
全球首款2nm芯片！三星Exynos 2600 GPU跑分超越高通骁龙8E5
Exynos2600基于三星2nm工艺制程制造，这是全球首款2nm手机芯片。根据博主汇总的Geekbench6OpenCL跑分数据，Exynos2600的测试成绩绝大多数集中在25000分以上，其最低
2026-01-27
AI抢占产能，汽车芯片荒2.0逼近：单车成本或增加400美元，持续时间或超2021缺芯危机
随着人工智能热潮吞噬全球芯片产能，汽车行业正面临一场比2021年更为棘手的结构性“缺芯”危机，利润空间恐遭进一步压缩。据追风交易台消息，摩根士丹利1月22日发布的最新研报显示，全球汽车行业正站在新一轮
2026-01-23
芯片 , AI , 存储芯片 ,
