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三星电子发布全新Exynos 2600移动平台 引领行业进入2纳米GAA工艺时代
三星电子正式发布下一代旗舰移动处理器——Exynos2600。作为全球首款采用三星2纳米GAA(全环绕栅极)工艺制造的移动芯片,Exynos2600标志着半导体制造技术迈入全新阶段,将为下一代智能终端
2025-12-18
三星 , 2纳米 ,
三星Exynos 2600即将发布 首发2纳米工艺并搭载全新散热技术
三星电子即将于明年上半年推出新一代旗舰移动平台Exynos2600,该芯片将采用三星自主研发的2纳米GAA制程工艺,成为全球首款进入2纳米节点的移动处理器。与此同时,Exynos2600还引入了创新的
2025-12-15
三星拟向高通、苹果等客户开放HPB先进封装技术 以差异化散热方案强化代工竞争力
三星电子近日计划将其自主研发的HPB(HeatPassBlock)封装技术面向外部客户开放,高通、苹果等企业或成为首批合作对象。该技术旨在通过创新的散热结构设计,显著降低高性能芯片的工作温度,从而提升
三星 , 高通 , 苹果 ,
三星与AMD洽谈2纳米工艺合作 或为下一代服务器处理器提供产能支持
据行业信息显示,三星晶圆代工业务正与AMD就下一代CPU采用其2纳米工艺(SF2)进行谈判。双方目前正共同研发一款“下一代CPU”,业内普遍推测该产品可能为AMD基于Zen6架构的EPYC霄龙Veni
三星 , AMD ,
三星Exynos 2600率先进入2nm时代 全球首款2nm手机芯片明年商用
随着半导体行业正式迈向2nm制程节点,2026年将成为全球先进制程竞争的关键年份。目前,三星电子率先宣布将于明年上半年量产商用其首款2nm手机芯片Exynos2600,该芯片将基于三星自主研发的2nm
2025-12-11
三星 , 2nm , 芯片 ,
三星持续推进Exynos 2600芯片开发与量产进程,强化2nm制程工艺
三星电子日前就旗下新一代旗舰芯片Exynos2600的相关进展对外进行说明。据悉,该芯片作为业界领先采用2nmGAA工艺的移动处理器,目前正处于深入研发与生产调试阶段。三星正着力推进该芯片的良率提升与
2025-12-08
三星发布全球首款2nm手机芯片Exynos 2600,将于Galaxy S26系列率先搭载
三星电子今日正式发布其下一代旗舰移动平台Exynos2600,确认该芯片将由即将推出的GalaxyS26系列智能手机首发搭载。作为全球首款基于2nm工艺节点打造的手机芯片,Exynos2600采用了三
三星Exynos 2600芯片良品率达40%,有望明年上半年首发搭载于Galaxy S26系列
行业消息显示,三星明年上半年发布的GalaxyS26系列有望首发搭载Exynos2600芯片,该芯片当前良品率已达40%,Geekbench6单核与多核成绩分别为2950分与10200分。多核表现略优
2025-12-05
三星 , 芯片 ,
三星计划在NAND闪存中首次引入3D晶体管技术,推动存储芯片进入新架构时代
在逻辑芯片领域广泛应用3DFinFET技术多年后,三星电子日前正式宣布,计划将这一先进晶体管结构首次导入NAND闪存芯片,标志着存储芯片技术迈向三维架构的重要转折。三星DS设备部门技术长SongJ
2025-11-25
三星 , 存储芯片 ,
三星Exynos 2600跑分再创新高 全球首款2nm芯片性能突破引关注
三星电子即将推出的Exynos2600旗舰芯片近日在性能测试中表现亮眼,最新Geekbench跑分数据显示单核成绩达3455分,多核成绩突破11621分,较此前版本实现显著提升。作为全球首款采用2nm
2025-11-24
三星加速2纳米工艺产能布局 2026年月产能将达2.1万片晶圆
根据市场研究机构CounterpointResearch最新报告,三星电子正加速推进2纳米制程技术的产能扩张,计划在2026年底前将月产能提升至2.1万片晶圆,较2025年预期水平实现163%的大幅增
2025-11-22
三星Galaxy Z Flip 7将搭载Exynos 2500芯片 自研处理器回归旗舰折叠机型
三星电子计划在其即将发布的GalaxyZFlip7折叠屏手机中搭载自研Exynos2500芯片,标志着Exynos处理器在经历调整后重新回归三星旗舰手机系列。这一战略决策不仅体现了三星在芯片自研领域的
2025-11-19
芯片 , 三星 ,