雄芯科技发布高性能AI芯片C6480 实现SVAC国标芯片重大突破
雄芯科技公司在雄安新区正式发布自主研发的高性能AI芯片——雄芯C6480芯片及配套的雄芯S1600服务器，标志着我国在云端高性能大算力SVAC国标AI芯片领域取得重要技术突破。这一成果展现了中国在AI
英伟达GB200 AI服务器全面出货 鸿海独家供应NVL72引领市场需求
科技行业迎来重大进展，搭载英伟达新一代GB200AI芯片的服务器系统已正式进入出货阶段，全球云计算服务提供商正在积极采购更高规格的NVL72服务器。作为该系列服务器的独家供应商，鸿海集团正迎来服务器业
博通推出业界首款3.5D XDSiP封装平台 开创AI芯片集成新纪元
全球半导体解决方案领导者博通近日正式发布业界首款3.5DeXtremeDimension系统级封装平台技术，这一突破性创新将重新定义人工智能芯片的集成标准。作为首个结合2.5D技术与Face2Face
亚马逊发布第三代AI训练芯片Trainium3 3纳米制程实现能效与性能双突破
亚马逊旗下AWS近日正式推出第三代AI训练芯片Trainium3，该芯片作为首款采用3纳米先进制程工艺的AWS自研芯片，在能效与性能方面实现显著突破。新一代芯片能效提升达40%，整体性能实现翻倍增长，
AMD发布Instinct MI430X加速器 布局下一代高效能运算与AI训练市场
AMD近日正式公布InstinctMI400系列首款产品MI430X的设计蓝图，该加速器专为高效能运算与大型AI训练环境打造，标志着AMD在新一代加速器平台战略布局的重要进展。随着多个超级计算机项目确
Tachyum发布2nm Prodigy芯片计划 1024核架构挑战AI算力新高度
通用计算芯片公司Tachyum近日公布其Prodigy平台最新路线图，推出基于2纳米制程的Prodigy芯片设计方案。这款芯片计划提供最高1024个核心，主频达6.0GHz，并宣称将在性能上超越英伟达
英伟达发布下一代Vera Rubin超级芯片 AI算力实现三倍跨越式提升
在GTC2025技术大会上，英伟达正式揭晓下一代VeraRubin超级芯片架构，该平台通过集成VeraCPU与RubinGPU的创新设计，实现了AI计算性能的跨越式突破。据披露，VeraRubinNV
华硕发布Ascent GX10迷你工作站 搭载英伟达GB10超级芯片开启AI计算新纪元
华硕正式推出AscentGX10迷你工作站，这款搭载英伟达NVIDIAGB10GraceBlackwellSuperchip的创新产品，以仅150×150×51毫米的紧凑尺寸重新定义了高性能计算设备的
联发科发布3nm旗舰汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”，以生成式AI重塑智能驾乘体验
联发科正式推出新一代旗舰级汽车座舱芯片——天玑座舱S1Ultra。作为行业首款采用3nm制程工艺的汽车芯片，其凭借全大核CPU架构、高性能GPU与集成生成式AI引擎，为下一代智能座舱系统提供核心算力支
DeepSeek发布v3.2实验模型:100M上下文 全面用国产AI芯片训练
DeepSeek正式推出DeepSeekv3.2-Exp大模型，该版本作为技术探索平台，首次实现了细粒度稀疏注意力机制（DSA），在几乎保持模型性能不变的前提下，显著提升了长文本训练与推理效率。这一技
