芯华章联合EDA国创中心推出自主数字芯片验证AI大模型 加速国产EDA技术迭代与应用创新
近日，国产EDA（电子设计自动化）企业芯华章携手国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心），正式推出基于大语言模型（LLM）的全自主数字芯片验证AI大模型ChatDV。该模型的发布，标志着国
DEEPX发布首款视觉NPU芯片DX-H1 以高能效架构赋能多路AI视频处理
近日，韩国芯片设计企业DEEPX正式发布其首款视觉神经网络处理单元（V-NPU）芯片DX-H1。该芯片采用高度集成的多通道处理架构，可在仅30瓦的超低功耗下实时处理数百路AI视频流，实现了从视频输入、
OpenAI拟向亚马逊融资超百亿美元 并计划采用其自研AI芯片
据行业消息，OpenAI正在与亚马逊进行深入谈判，计划从后者融资至少100亿美元，并考虑在其业务中引入亚马逊自研的人工智能芯片Trainium，以推动算力供应链多元化。若交易最终达成，这将是AI领域一
英伟达为中国市场开发降规版AI芯片B30 或将支持多GPU扩展以提升集群性能
据行业消息，英伟达正在为中国市场研发一款代号为“B30”的降规版人工智能芯片。该芯片预计将基于最新的Blackwell架构，采用GDDR7显存而非高频宽内存（HBM），且不使用台积电先进封装技术。值得
英伟达CEO黄仁勋首次公开承认华为AI芯片与集群技术达先进水平
近日，英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时首次明确表示，华为正在开发与英伟达高端产品性能相当的人工智能芯片及集群系统，并指出华为的技术进展“非常快”。黄仁勋在评价华为时称，该公司是一家“极具竞争力的科技
国际研究机构报告指出AI芯片竞争持续存在差距，产业生态与产能规模成关键制约
根据美国对外关系委员会近期发布的产业分析报告，尽管以华为为代表的中国企业在人工智能芯片领域取得了显著技术进步，但在综合性能与量产规模上，国际领先企业仍保持显著优势，且这一差距在近期内可能进一步扩大。
三星发布全球首款2纳米手机芯片Exynos 2600 性能与AI能力全面跃升
近日，三星电子正式发布全球首款基于2纳米制程工艺打造的智能手机应用处理器——Exynos2600。该芯片由三星系统LSI业务部门设计，并采用三星自主研发的2纳米环绕栅极（GAA）技术制造，标志着移动芯
AI推理需求引领结构性变革 存储芯片毛利率首超晶圆代工 行业进入高增长周期
据行业分析及最新财报数据显示，随着人工智能产业发展重心从“训练”向“推理”加速转移，半导体行业的利润格局正迎来重要转折。市场预测显示，三星电子与SK海力士两大存储芯片巨头即将公布的第四季度财报中，其内
阿里巴巴拟大规模采购AMD MI308 AI芯片 中国高性能计算供应链选择趋于多元化
据行业消息透露，阿里巴巴集团正考虑向AMD（超威半导体）采购4万至5万颗MI308人工智能（AI）芯片。此举表明，在中国市场对高性能AI算力需求持续激增的背景下，国内头部科技企业正积极拓展供应链来源，
近日，美国商务部宣布，针对出口至中国的英伟达H20、AMDMI308及同等级别AI芯片，实施新的出口许可要求。根据此项规定，相关厂商必须事先获得美国政府颁发的许可证，方能向中国市场销售上述产品。此次调
