英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X+N1处理器一直保持低调，但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X+N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1
英特尔CEO警告：全球内存芯片短缺将持续至2028年，AI需求成主要推手
2月4日消息，据彭博社报道称，英特尔首席执行官陈立武(Lip-BuTan)近日在一场行业会议上表示，当前全球计算机行业面临的内存芯片短缺问题短期内难以缓解，预计将持续至2028年。“据我所知，目前没有
报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科(MediaTek)，有望通过其最先进的14A工艺量产天玑(Dimensity)移动芯片。消息源透露英特尔正积极拓展客户，此前消息称苹果公司已签署保密协议，
三星预挑战英特尔:2026年将实现大规模生产玻璃基板芯片封装
科技的发展离不开创新。在半导体行业，创新就像是推动这个领域不断前进的强劲发动机。从20世纪60年代硅基板芯片问世，到今天智能手机芯片的迭代更新，这个行业一直活力充沛。而就在最近，一个来自韩国的科技巨头
全球首秀！英特尔亮出ZAM内存原型：单芯 512GB、功耗砍半，正面硬刚HBM
英特尔与软银合作开发的下一代AI内存技术Z-AngleMemory(ZAM)完成全球首次公开亮相，这项旨在挑战高带宽内存(HBM)市场主导地位的新技术展示了显著的性能优势。该产品采用垂直堆叠架构，有望
爱立信下一代芯片将基于英特尔工艺，加速商用 AI 原生 6G 进程
英特尔与爱立信在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC2026)期间宣布达成合作，携手加速商用AI原生6G进程，进一步深化了数十年的合作关系。此次合作将覆盖AI驱动RAN与分组核心网应用场景下的移
