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别只盯着英伟达了!ARK预测:定制芯片才是未来的大玩家

别只盯着英伟达了!ARK预测:定制芯片才是未来的大玩家

近日,“木头姐”凯西·伍德旗下ARKInvest投资管理公司预测,英伟达在未来数年所面临的竞争将愈发激烈,到2030年,定制人工智能芯片将在计算市场中占据超过三分之一的份额。ARK公司的下一代互联网研

2026-03-03

英伟达 , 芯片 ,

 学苹果!三星Galaxy将全线搭载自研Exynos芯片:彻底告别高通骁龙

学苹果!三星Galaxy将全线搭载自研Exynos芯片:彻底告别高通骁龙

三星电子DS部MX业务硬件负责人、副总裁文成勋在上月末的GalaxyUnpacked发布会上对外透露,三星正以中长期战略推进自研AP开发,最终目标是让全线Galaxy产品配备自研的Exynos处理器,

2026-03-03

苹果 , 三星 , 芯片 ,

ASML已研发第三代EUV光刻机:像盖大楼一样造芯片

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作为全球唯一量产EUV光刻机的企业,荷兰ASML在EUV技术研发上也快人一步,现在已经在研发第三代EUV光刻机了。第一代EUV光刻机是目前在用的,典型特征是NA0.33,第二代EUV光刻机就是High

2026-03-03

芯片 , ASL , EUV光刻机 ,

内存、闪存芯片大赚特赚 三星代工业务也表决心:今年一定盈利

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三星电子的内存、闪存芯片业务靠着这一年的大涨价实现了巨额利润,现在三星还在亏损的主要业务就是芯片代工了。好消息是三星的业务部门已经表决心了,2026年就会提前实现之前预定的目标,不仅要占领20%的市场

2026-03-03

闪存 , 芯片 , 三星 ,

首款2nm芯片成了!Exynos 2600告别祖传发热:三星一雪前耻

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为了深入测试三星自研芯片Exynos2600的发热表现,有博主在最高画质下针对多款热门游戏进行了实测。本次测试涵盖了《英雄联盟》、《原神》以及《崩坏:星穹铁道》,测试期间的环境温度保持在26℃左右,测

2026-03-03

芯片 , 三星 , 三星Exynos 2600 ,

存储芯片涨声不断! DRAM短期或将见顶 NAND供需持续失衡

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DRAM和NAND芯片价格继续继续同步上涨:DRAM价格再次创下历史新高,2月均价首次迈过13美元大关;同时NAND价格也飙升了超过33%,且未来有望继续上涨。受益于人工智能热潮,全球主要芯片制造商已

2026-03-02

存储芯片 , 芯片 ,

台积电美国4nm芯片厂扭亏为盈:赚了35亿 日本德国还在亏

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台积电此前承诺的对美投资已经达到了1650亿美元,未来可能还要追加1000亿美元,建厂成本压力很大,但美国工厂去年总算赚钱了。根据台积电发布的2025年报数据,台积电的海外工厂中最烧钱的美国工厂去年实

2026-03-02

台积电 , 4nm , 芯片 ,

NVIDIA前所未见芯片不是GPU:200亿美元买技术 性能比GPU快100倍

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NVIDIACEO黄仁勋前不久表态要推出前所未见的AI芯片,此前网络上认为这会是新一代GPU费曼,首发台积电A16工艺。虽然费曼GPU很好很强大,但它毕竟还是常规GPU升级,跟黄仁勋所说的前所未见对不

2026-03-02

NVIDIA , 芯片 , GPU ,

IDC:存储芯片短缺,全球智能手机市场或创纪录萎缩

IDC:存储芯片短缺,全球智能手机市场或创纪录萎缩

KlipC报道:行业研究机构IDC最新指出,受存储芯片持续短缺影响,全球智能手机市场或将在2026年出现12.9%的显著萎缩,迎来一场“前所未有的危机”。IDC预计,2026年全球智能手机出货量约为1

2026-02-28

存储芯片 , 芯片 , IDC ,

手机存储芯片3个月暴涨超300% 汽车内存供应告急

手机存储芯片3个月暴涨超300% 汽车内存供应告急

手机存储芯片3个月暴涨超300%汽车内存供应告急!在前不久的虚拟投资者会议上,SK海力士表示存储芯片正全面进入“卖方市场”,今年所有客户的需求都无法得到完全满足,价格上涨已成定局。在这种背景下,手机行

2026-02-28

存储芯片 , 芯片 ,

全球首款2nm芯片!三星Exynos 2600性能实测:多核跑分比肩骁龙8E5

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随着三星GalaxyS26系列的正式发布,全球首款2nm手机芯片Exynos2600的实测表现也浮出水面。该芯片由GalaxyS26与GalaxyS26+首发搭载,标志着三星半导体工艺正式迈入2nm时

2026-02-28

芯片 , 三星 , 三星Exynos 2600 ,

车载芯片国产化攻坚 资本聚焦头部先进领域

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作为汽车智能化的核心“算力底座”,车载芯片国产化进程正加速突破。2026年开年,车载芯片领域融资热度持续走高,蔚来芯片子公司、仁芯科技、研微半导体等一批国内车载芯片企业密集斩获大额融资。相较于前几年半

2026-02-28

芯片 , 车载芯片 ,

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