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HBM被降维打击！美国发布垂直堆叠3D-DRAM AI芯片：100TB/s带宽、能效超13.5倍

美国AI芯片初创d-Matrix近日在HotChips2026上详细介绍了其Raptor3D-DRAM生成式AI推理加速器。该芯片采用台积电N4逻辑裸片与3D-DRAM面对面堆叠的架构，将内存直接置于

2026-09-04

AI , 芯片 ,

自旋芯片、空天终端、通用机器人 “创客北京2026”京东创客合伙人专项赛上演硬核对决

9月2日，“创客北京2026”京东创客合伙人专项赛决赛在京东总部举办。本次赛事由北京市经济和信息化局、北京市中小企业公共服务平台指导，京东政企业务联合京东工业、京东科技、畅捷通主办。今年是京东连续第七

2026-09-04

芯片 , 机器人 ,

国产存储芯片龙头关键进展！长江存储IPO审核状态变更为“已问询”

上交所官网最新显示，长江存储科技控股有限责任公司(简称“长江存储”)科创板IPO审核状态已由“已受理”更新为“已问询”。长江存储于8月21日获受理，拟融资330亿元，继长鑫科技成功上市后，正式迈入科创

2026-09-04

存储芯片 , 芯片 ,

上半年收入4678亿元！华为研发费创新高赚100投26元：加大力度研发芯片、系统、智能汽车等

8月的最后一天，华为正式对外公布了2026年半年度经营报告，披露了今年上半年全集团的核心运营数据。报告显示，今年上半年华为实现营业收入4678.19亿元，同比增长9.55%;归母净利润234.28亿元

2026-09-04

华为 , 芯片 ,

小米18 Fold真机全球首秀：首发玄戒O3自研芯片！起售价过万

小米今年首次参加IFA，展台面积达到3369平方米，这是小米集团史上最大规模的海外展区。小米18Fold真机还在展会上亮相，首次将真机上手展示，采用“中折叠”新形态，定位主流旗舰，能满足更广泛用户需求

2026-09-04

小米 , 玄戒 , 芯片 ,

增速最快存储厂商！长鑫存储DRAM营收份额升至10% 坐稳全球第四

市场调研机构CounterpointResearch发布的最新行业报告显示，长鑫存储在全球DRAM市场的营收份额已经正式升至10%。中国存储芯片龙头长鑫存储在全球动态随机存取存储器(DRAM)赛道迎来

2026-09-04

长鑫存储 ,

手机版DLSS来啦！高通下一代旗舰芯片GPU大升级：功耗直降40%

高通近日在骁龙峰会前公布了下一代旗舰平台GPU的更多技术细节，将首次引入专用的AI矩阵计算单元，让手机也能实现PC级的AI超分与帧生成技术。这项名为AdrenoNeuralFusion的技术，是高通对

2026-09-03

高通 , 芯片 , GPU ,

小米玄戒O3纪念品亮相：芯片本体+雷军签名

今天不少博主都晒出了小米18Fold发布会邀请函礼盒，其中包括玄戒O3芯片纪念品，是一块铝板上镶嵌了玄戒O3本体，下方还有雷军本人的签名。去年小米在玄戒O1发布时也推出了这样的纪念品，官方并未售卖，而

2026-09-03

小米 , 玄戒 , 芯片 ,

宏碁发布Aspire G 3D 16笔记本：Strix Halo芯片支持裸眼3D显示

宏碁推出AspireG3D16（型号AG3D16-81M）笔记本电脑。该机型基于AMD"StrixHalo"芯片平台，核心亮点在于支持裸眼3D显示技术，为内容创作与沉浸式视觉体验提供了新选择。Aspi

2026-09-03

宏碁 , 芯片 ,

华为nova 16s Pro海外发布：麒麟9010S芯片、预装EMUI 16

日前，华为在德国慕尼黑举行全球新品发布会，正式发布nova16sPro等多款新品。从外观设计和核心配置来看，华为nova16sPro基本可以视为国行nova16Pro的海外版本。不过在系统方面，nov

2026-09-03

华为 , 华为nova 16s Pro海 , 麒麟9010S芯片 ,

华为FreeBuds Neo降噪耳机海外发布：第三代音频芯片+最高30dB降噪

今日，华为FreeBudsNeo降噪耳机在海外正式发布，首发价109欧元(约合人民币849元)。新品主打轻量化佩戴、自适应降噪、高码率音频和空间音频等功能。ID设计上，华为FreeBudsNeo采用短

2026-09-03

华为 , 芯片 ,

GPD WIN Max 3掌上游戏本预售9999元起：AMD Strix Halo芯片可选第二块电池

GPDWINMax3掌上游戏本现已开启预售，起步价9999元。第二块模块化电池则是399元。GPDWINMax3搭载AMD"StrixHalo"系列处理器，配备LPDDR5X-8000高频内存，提供双

2026-09-02

AMD , 芯片 ,

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