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Intel、AMD狂喜:CPU又火了!需求激增

Intel、AMD狂喜:CPU又火了!需求激增

人工智能时代大潮席卷,不仅带动了GPU的狂热需求,也让CPU需求激增。在2026年摩根士丹利科技、媒体和电信大会上,AMD和Intel均表示,由于人工智能的兴起,CPU的需求正在上升。IntelCFO

2026-03-09

Intel , AMD ,

在中国一颗也卖不出去!NVIDIA无奈停产H200芯片:加速Vera Rubin量产

在中国一颗也卖不出去!NVIDIA无奈停产H200芯片:加速Vera Rubin量产

因对中销售受出口管制影响,NVIDIA已将原本为中国市场生产的芯片产能重新配置,转向生产最新的VeraRubin。据报道,NVIDIA已停止生产原本为中国市场设计的H200芯片,原因是判断美中监管障碍

2026-03-09

NVIDIA , 芯片 ,

18核干掉96核!苹果M5 Max完虐AMD旗舰撕裂者9995WX

18核干掉96核!苹果M5 Max完虐AMD旗舰撕裂者9995WX

苹果处理器一贯有着近乎无敌的单核性能,无论是手机A系列还是笔记本M系列,最新的M5Max不但延续了这一优势,多核性能也实现了飞跃。坏消息是,测试数据来自GeekBench,也就是很多人调侃的Apple

2026-03-09

苹果 , M5 Max , AMD ,

AI狂潮吞噬全球存储芯片产能 消费电子沦为“人质”

AI狂潮吞噬全球存储芯片产能 消费电子沦为“人质”

人工智能(AI)需求正在引发一场历史性的存储芯片短缺。要满足芯片需求的指数级增长将代价昂贵、甚至可能根本无法实现。存储芯片制造商一直以来都需要应对供应过剩和供应不足的周期。这些制造商通常会提前数年根据

2026-03-09

AI , 存储芯片 , 芯片 ,

存储芯片3个月暴涨3倍!手持智能影像设备行业遭 “暴击”

存储芯片3个月暴涨3倍!手持智能影像设备行业遭 “暴击”

“内存卡怎么涨了这么多?”“还炒什么股票、黄金,早知道多囤一些内存卡好了”。一位刚买入SD卡的消费者感叹。去年以来价格暴涨3-5倍的“黑色金条”存储芯片,到了2026年,疯狂涨势不仅没有缓下来,甚至还

2026-03-09

存储芯片 , 芯片 ,

佳能携手Rapidus,研发首款2nm影像芯片

佳能携手Rapidus,研发首款2nm影像芯片

3月3日消息,据《日经新闻》报道,日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能(Canon)携手研发面向相机等用途的影像处理芯片,而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。报道称,R

2026-03-04

芯片 ,

联发科天玑移动芯片登陆MWC 2026,端侧AI赋能手机体验革新

联发科天玑移动芯片登陆MWC 2026,端侧AI赋能手机体验革新

近日,2026 年开年首场全球性科技盛会——世界移动通信大会(MWC 2026)拉开帷幕。本届大会围绕通信技术演进、终端形态创新以及人工智能应用展开讨论。联发科在现场集中展示了基于天玑移动平台的多款终

2026-03-04

联发科 , 移动芯片 , 芯片 ,

爱立信下一代芯片将基于英特尔工艺,加速商用 AI 原生 6G 进程

爱立信下一代芯片将基于英特尔工艺,加速商用 AI 原生 6G 进程

英特尔与爱立信在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC2026)期间宣布达成合作,携手加速商用AI原生6G进程,进一步深化了数十年的合作关系。此次合作将覆盖AI驱动RAN与分组核心网应用场景下的移

2026-03-04

芯片 , 英特尔 , AI ,

英伟达计划推出全新“推理”芯片

英伟达计划推出全新“推理”芯片

据美国《华尔街日报》网站2月27日报道,英伟达公司计划推出一款量身定制的新型处理器,用来帮助OpenAI和其他客户构建更快更高效的工具。这将对英伟达的业务产生重大影响,并且可能重塑人工智能(AI)领域

2026-03-04

英伟达 , 芯片 ,

存储芯片短缺冲击!机构预警:2026年智能机出货量将创史上最大跌幅

存储芯片短缺冲击!机构预警:2026年智能机出货量将创史上最大跌幅

一场由人工智能浪潮引发的存储芯片供应紧张,正在对消费电子行业产生连锁反应,智能手机市场首当其冲。日前,市场调研机构Counterpoint发布预测称,2026年全球智能手机出货量将同比下降12.4%,

2026-03-04

存储芯片 , 芯片 ,

马斯克谈中国芯片产业:3-5年内没有突破会感到惊讶

马斯克谈中国芯片产业:3-5年内没有突破会感到惊讶

作为可能是最了解中国科技行业的美国精英,马斯克不仅关心中国的新能源产业发展,对芯片行业也同样看好,日前表态看好未来3-5年发展。马斯克在X上表示,如果未来3-5年内,国内本土的芯片生产在原始计算能力(

2026-03-04

马斯克 , 芯片 ,

紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E正式亮相:融合卫星网络 永不失联

紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E正式亮相:融合卫星网络 永不失联

日前,2026世界移动通信大会(MWC26)在西班牙巴塞罗那开幕。大会期间,紫光同芯正式展示了下一代eSIM芯片——THC9E。紫光同芯表示,THC9E创新性地将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合

2026-03-03

紫光同芯 , 芯片 ,

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