苹果

在每日芯片网为您找到关于“ 苹果”的文章26条

苹果2026年面临内存与芯片成本上涨压力，或影响Mac及iPhone配置定价

1月7日消息，据appleinsider报道称，摩根士丹利最新供应链调研报告显示，苹果公司正面临来自存储芯片和半导体原材料成本持续上涨的显著压力。尽管目前尚未调整终端产品售价，但这一趋势可能对2026

2026-01-08

苹果 , 芯片 ,

苹果低价版MacBook参数汇总：首次搭载iPhone手机芯片！

【每日芯片网】1月5日消息，苹果计划在今年春季发布一款低价版MacBook，专攻入门市场，与Chromebook与WindowsPC竞争。该机将搭载12.9英寸LCD屏，与部分iPadAir、iPad

2026-01-05

苹果 , 芯片 , MacBook ,

苹果要终结独显！M5 Max游戏性能将超RTX 5070 Ti

1月4日消息，苹果在去年发布标准版的M5芯片，今年则将发布M5Pro、M5Max和M5Ultra等更高端的版本。不过最新消息显示，其中的M5Max在游戏表现上不仅让前代望尘莫及，更有望正面硬刚甚至超越

2026-01-04

苹果 ,

苹果iPhone产品线发布战略迎来重大调整计划自2026年起改为一年双发

据多方信息显示，苹果公司正计划对其iPhone系列产品的发布节奏进行重大战略调整。从iPhone18系列开始，苹果将改变长期以来在每年秋季集中发布所有新机的传统模式，转而采用一年内分两次发布新iPho

2025-12-23

苹果 ,

苹果加速下一代M5系列芯片布局，高端桌面设备矩阵持续升级

据行业信息显示，苹果公司正积极推进下一代M5系列芯片的研发进程，预计将于2026年上半年推出包括M5Pro、M5Max与M5Ultra在内的高性能版本。其中，顶级规格的M5Ultra芯片有望应用于新一

2025-12-18

苹果 , 芯片 ,

三星拟向高通、苹果等客户开放HPB先进封装技术以差异化散热方案强化代工竞争力

三星电子近日计划将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）封装技术面向外部客户开放，高通、苹果等企业或成为首批合作对象。该技术旨在通过创新的散热结构设计，显著降低高性能芯片的工作温度，从而提升

2025-12-15

三星 , 高通 , 苹果 ,

苹果下一代A20芯片或将采用先进多芯片封装引领移动处理器进入2nm与异构集成时代

行业分析指出，苹果预计在明年推出的iPhone18Pro系列及折叠屏机型中搭载新一代A20芯片，该芯片不仅将采用台积电第二代2纳米制程（N2）制造，更有望首次在移动设备中引入先进的晶圆级多芯片模组（W

2025-12-12

苹果 , 2nm , 芯片 ,

苹果或将在新一代iPad中搭载A19芯片与8GB内存推动入门级平板跨入3nm时代

据近期相关信息显示，苹果预计将在下一代iPad产品线中推出两款代号分别为J581与J588的全新机型，并计划搭载与iPhone17标准版同款的A19芯片。这将是苹果首次在入门级iPad产品中采用先进的

2025-12-12

苹果 , 芯片 ,

苹果iPhone 18系列将首发台积电2nm工艺A20芯片，封装技术同步升级

据行业消息，明年的iPhone18系列将搭载苹果全新A20芯片，该芯片将采用台积电2nm制造工艺，并升级至WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。台积电已启动相关量产准备，计划于2025年底开始2nm芯

2025-12-04

苹果 , 台积电 , 2nm ,

苹果计划推出廉价版MacBook，将首次搭载A18 Pro芯片与13英寸多彩设计

据行业分析师透露，苹果正计划推出一款主打高性价比的MacBook产品，预计将于今年年底或明年初投入量产，并于明年正式上市。该产品将首次在笔记本电脑中采用移动端芯片A18Pro，并配备13英寸显示屏与多

2025-12-04

苹果 , 芯片 ,

英特尔有望2027年为苹果代工芯片，获巨头客户背书推动代工业务估值重构

市场消息显示，英特尔可能最早于2027年为苹果代工基础版M系列处理器，采用其18AP先进制程。这一潜在合作不仅为英特尔晶圆代工业务提供了关键客户验证，更被视为其在全球半导体供应链中角色重塑的重要信号，

2025-12-03

英特尔 , 苹果 , 芯片 ,

苹果自研N1芯片显著提升iPhone 17系列Wi-Fi性能实测速度较前代提升达40%

根据知名测速服务商Ookla最新研究显示，苹果iPhone17系列凭借自研N1芯片在Wi-Fi性能上实现重大突破，平均下载和上传速度较iPhone16系列最高提升40%。这项基于全球Speedtest

2025-11-22

苹果 , 芯片 ,

热文推荐

: 雷军爆料2026年神秘新品：实现自研芯片、自研OS、...; 雷军爆料2026年神秘新品：实现自研...; 慧荣科技发布两款创新SSD主控芯片，...; 台积电龙头宝座恐动摇！三星2nm芯片...; 一加Ace 5 Pro首发自研电竞W...; 小米平板7S Pro 12.5英寸发...

苹果

在每日芯片网为您找到关于“ 苹果”的文章26条

相关词汇

热文推荐