应用材料确认受美国出口管制影响，将停止向中国存储及成熟制程芯片市场供应设备
美国半导体设备制造商应用材料公司近日公开证实，由于美国出口管制政策收紧，公司将停止向中国存储芯片及成熟制程芯片制造市场供应设备。这一决定预计将影响其2026年在华业务表现，但公司预计整体营收将在下半年
美国政府评估向中国出口先进AI芯片，英伟达H200或迎管制松绑
据外媒报道，美国商务部长卢特尼克近日表示，美国总统正在评估是否允许英伟达向中国出口先进人工智能芯片，最终决定权在总统手中。若决定放行，这将是2022年拜登政府实施出口管制以来最大规模的政策调整。 上
当前全球AI发展高度依赖两大核心环节：以英伟达为代表的芯片设计与以台积电为核心的芯片制造。尽管台积电凭借先进工艺成为全球AI芯片的制造基石，但美国对供应链外部依赖的担忧正推动其加速构建本土制造能力。近
美国Starcloud公司计划发射全球首个搭载H100芯片的轨道数据中心
美国太空技术初创企业Starcloud近日公布其太空计算计划，宣布将于今年八月将首颗搭载NVIDIAH100高性能芯片的卫星数据中心送入轨道。此举标志着商业太空计算进入新阶段，旨在探索利用太空环境承载
近日，美国官方宣布对NVIDIAH200AI芯片的出口限制予以放宽，并确认AMD及Intel的相关产品同样可向中国市场销售。此举被视为美国在维持技术管制框架下的有限度调整，旨在回应市场需求并为相关企业
美国多所高校联合研发出商业代工环境下首个单片3D集成电路原型
近日，由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院组成的研究团队宣布，在商业代工厂环境中成功制造出美国首个单片3D集成电路原型。该芯片采用垂直堆叠架构，将内存与逻辑电路集成在同一硅片上，
近日，美国商务部宣布，针对出口至中国的英伟达H20、AMDMI308及同等级别AI芯片，实施新的出口许可要求。根据此项规定，相关厂商必须事先获得美国政府颁发的许可证，方能向中国市场销售上述产品。此次调
【每日芯片网】1月5日消息，分析机构SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。台积电美国工厂5nm芯片的毛利率从中国台湾地区的62%骤降至8%，下滑近87%，
北京时间1月16日，据彭博社报道，台积电CFO黄仁昭周四表示，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示：“出于实际原
比5G快24倍！美国研发140GHz超高频Wi-Fi芯片：速度达120Gbps
近日，美国加州大学的研究团队宣布成功研发出一款140GHz超高频Wi-Fi芯片，通过结合数字与模拟信号处理技术，实现了高达120Gbps的传输速度，即每秒约15GB。相比之下，目前市场上最快的无线技术
