苹果iPhone产品线发布战略迎来重大调整 计划自2026年起改为一年双发
据多方信息显示，苹果公司正计划对其iPhone系列产品的发布节奏进行重大战略调整。从iPhone18系列开始，苹果将改变长期以来在每年秋季集中发布所有新机的传统模式，转而采用一年内分两次发布新iPho
苹果要终结独显！M5 Max游戏性能将超RTX 5070 Ti
1月4日消息，苹果在去年发布标准版的M5芯片，今年则将发布M5Pro、M5Max和M5Ultra等更高端的版本。不过最新消息显示，其中的M5Max在游戏表现上不仅让前代望尘莫及，更有望正面硬刚甚至超越
苹果低价版MacBook参数汇总：首次搭载iPhone手机芯片！
【每日芯片网】1月5日消息，苹果计划在今年春季发布一款低价版MacBook，专攻入门市场，与Chromebook与WindowsPC竞争。该机将搭载12.9英寸LCD屏，与部分iPadAir、iPad
苹果2026年面临内存与芯片成本上涨压力，或影响Mac及iPhone配置定价
1月7日消息，据appleinsider报道称，摩根士丹利最新供应链调研报告显示，苹果公司正面临来自存储芯片和半导体原材料成本持续上涨的显著压力。尽管目前尚未调整终端产品售价，但这一趋势可能对2026
谷歌母公司Alphabet市值突破4万亿美元 成英伟达微软苹果之后第4家
1月13日消息，据外媒报道，在去年下半年，英伟达、微软和苹果公司的市值先后突破了4万亿美元，在人工智能热潮中获益颇丰的英伟达，在10月29日更是率先突破5万亿美元，成为全球第一家市值先后超过4万亿美元
苹果全新MacBook Pro将在本月上架：首发M5 Max芯片
1月15日消息，入门款MacBookPro于去年10月完成更新迭代，这款笔记本首发M5芯片，不过搭载M5Pro与M5Max芯片的高配版MacBookPro机型至今没有上架。目前已有多方迹象表明，全新高
1月16日消息，最新报告显示，人工智能掀起新一波浪潮，英伟达、AMD等企业对GPU的需求不断增加，苹果作为台积电的核心客户，其主导地位正面临全新挑战，台积电和苹果之间的关系渐渐发生变化。去年8月份，台
天玑9600进度提前：联发科首款2nm芯片来了 对标苹果高通
2025年9月23日，联发科推出了年度旗舰天玑9500。虽然联发科旗舰Soc发布时间早于高通，但是相关终端直到10月份才亮相，晚于竞品。今年联发科和手机厂商的进度明显提前，有博主爆料称，天玑9600将
根据市调机构MercuryResearch最新数据，苹果的AppleSiliconSoC芯片取得了明显进展，其MacBook笔记本电脑的市场份额已逼近AMD。苹果在2020年11月推出首款基于Arm架
苹果与英特尔重启合作！2028年开始代工iPhone的A22芯片
据分析师JeffPu最新发布的报告显示，苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。此次合作初期仅
