国产HBM3e封装亮相：带宽960GB/s、适配3nm以下AI芯片
HBM已经成为AI领域的关键芯片之一，重要性甚至不亚于GPU等计算芯片，HBM需求爆发也是导致本轮内存大涨价的主要推动力。目前国际上最新一代的HBM已经到了HBM4，AMD及NVIDIA今年上市的MI
英伟达又迎强敌！亚马逊自研AI芯片规模首曝达3400亿：正式考虑外售卖
亚马逊首席执行官AndyJassy周四发布的2025年度股东信中披露，公司AI布局商业回报正全面提速。亚马逊公司芯片业务当前年化营收已超过200亿美元，若独立对外销售给第三方客户，年化营收潜力将达到约
据媒体报道，人工智能实验室Anthropic正探索设计自有AI芯片，以应对当前AI芯片短缺带来的行业困境。不过，该计划目前仍处于早期阶段，尚未最终确定。随着AI技术快速发展，Anthropic旗下AI
9个月之后，OpenAI的首款芯片成绩单终于揭晓了。8月25日，在HotChips大会上，OpenAI硬件负责人RichardHo站上讲台，公布了Jalape?o芯片的第一份公开跑分。在SemiAna
不用NVIDIA显卡也能降低80% AI成本 智谱已实现10万国产AI芯片推理
前不久Ox-Alpha牛来大模型引发网络热议，它最终揭开身份就是智谱的GLM-5.3Flash，这是一个不靠NVIDIA显卡而是10万张国产AI芯片支撑的大模型。智谱今天也发布了上市后的首份半年报，就
HBM被降维打击！美国发布垂直堆叠3D-DRAM AI芯片：100TB/s带宽、能效超13.5倍
美国AI芯片初创d-Matrix近日在HotChips2026上详细介绍了其Raptor3D-DRAM生成式AI推理加速器。该芯片采用台积电N4逻辑裸片与3D-DRAM面对面堆叠的架构，将内存直接置于
2大关键处仍被卡：国产AI芯片还在追赶3年前的NVIDIA显卡
OpenAI发布的GPT-6Astra大模型这两天还在刷屏，它是该公司首个使用10万卡训练的大模型，光这些显卡的费用就要60亿美元了，这也是国产大模型很难追赶的领域。国内大模型发展最大的限制就是缺少足
华为芯片女王“韬定律”新论文出炉,AI不造芯片却改写国产芯片设备逻辑
芯片界有个铁律：晶体管密度越高，功耗和发热越猛。所以，芯片行业一边走"摩尔定律"——集成电路上可容纳的晶体管数量，约每隔18个月到24个月便会增加一倍，性能也随之提升或成本下降;另一面则要做PPA优化
