日本将设立三大AI芯片研发中心，力拼2028 年实现本土原型制造
2月26日消息，据日经新闻报道，日本政府近日宣布将建立三个专门的研发中心，旨在推动日本国内人工智能(AI)芯片生态系统的发展。这些设施将配备高阶设计软体和开发工具，帮助企业设计和测试尖端的AI 半导体，并减轻个别公司在开发过程中的高昂成本。这一举措是日本政府为了减少对外国半导体供应链的依赖，并在全球AI 硬体竞争中提升自身竞争力的一部分。
这些新设施的建立，与日本在亚太地区的趋势相呼应，许多国家都在积极投资于国内AI基础设施，包括针对边缘计算、制造和资料中心的定制芯片片。日本的研发中心将专注于本土生产，类似于横滨研发中心，该中心由三菱重工推出的Diavault平台，专为低延迟的AI处理而设计，支援制造和研究设施的需求。
随着亚太地区在AI资料中心扩张方面的领先地位，日本也受益于科技巨头的强劲研发投资和高密度电源解决方案。当地制造商正在扩大生产效率超过98%的电源供应单元，以支持AI机架，这一切都得益于政府的支持和本地化的合作。
然而，全球科技公司如英伟达(NVIDIA)、苹果(Apple)和特斯拉(Tesla)正在积极招募韩国的高带宽内存(HBM)和NAND人才，这突显了日本在AI存储和定制芯片领域需要本土专业知识的迫切性。这场人才竞争强调了建立本土研发中心的必要性，以确保能够获得高技能的工人，支援先进的封装技术和垂直整合的晶圆厂。
此外，日本与韩国在AI和深科技领域的合作也在加深，透过如湘南I-Park和东京的CIC等创业中心，双方达成了联合研发、全球网络和在AI、生物和内容领域的投资协议。这些努力使日本在竞争激烈的区域环境中占据了一席之地，与中国在芯片产量方面的推进形成鲜明对比。
总体而言，这些新研发中心的建立不仅是日本在AI主权方面的重要一步，也为未来的商业生产铺平了道路，预计到2028年将能够原型化AI芯片，并在2036年前全球边缘AI芯片市场的潜在价值将超过800亿美元。
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