市场需求不确定，LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年
1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。
LG Innotek 此前预计将在 2028 年左右实现玻璃基板的大规模商业化，但最新规划已推迟至 2030 年，主要原因在于市场需求尚不足以支撑所需的大规模投资。
“我原以为时间会在 2028 年左右，但最近我和一些公司谈过，他们说有其他替代技术。”“正因如此，似乎要到 2030 年左右才能产生足够的市场需求，所以会稍有延迟。”
他表示，LG 在玻璃基板方面的产品开发工作已经完成，但在迈向大规模量产的过程中仍面临多重挑战。其中，量产不仅在技术和工艺层面存在难度，还需要投入大量资本支出。
文赫洙表示，从当前市场情况来看，相关需求尚不足以消化如此规模的产能，这也是公司对投资节奏保持谨慎的重要原因。
他还提到，业界目前仍在探索多种替代技术，这使得整体行业普遍认为，在 2030 年之前，玻璃基板领域难以形成足够规模的稳定需求。与此同时，一些业内观点认为，玻璃基板的应用场景可能主要集中在少量超高性能 AI 芯片上，潜在市场规模或低于此前的乐观预期。
尽管如此，LG Innotek 仍计划持续推进玻璃基板的核心技术研发，并将在市场条件成熟时再行启动大规模量产相关投资。为增强自身在玻璃基板领域的能力，LG Innotek 近期还与精密玻璃加工企业 UTI 建立了研发合作关系，以加强相关技术储备。
查询获悉，LG Innotek 自去年起便开始推进玻璃基板技术的研发，并已开展试点规模的生产工作，包括在韩国本土建立了一条试产线，用于验证相关工艺和制造能力。
在封装基板业务方面，文赫洙在 CES 上表示，LG Innotek 将其封装解决方案业务视为公司高附加值的核心板块之一。
根据 ZDNet 的报道，LG Innotek 目前提供包括 RF-SiP、FC-CSP 和 FC-BGA 在内的多种先进半导体封装基板解决方案。随着存储器市场进入上行周期，FC-CSP 等移动端基板的应用范围也正在向存储相关领域扩展。
文赫洙称，未来一段时间内，半导体封装基板的需求预计将持续增长，LG Innotek 的基板业务有望进入满负荷运转阶段。他同时表示，公司正在评估多种方案，以扩大封装解决方案业务的产能布局。(问舟)
【版权提示】每日芯片网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至 1069823586@qq.com，我们将及时沟通与处理。
猜你喜欢
李斌：蔚来曾一年花3亿美元买英伟达芯片 自研已省了很多钱
在今日举办的智能电动汽车发展高层论坛(2026)期间，蔚来创始人、董事长、CEO李斌接受媒体采访。谈及自研智驾芯片业务，李斌表示，如果从蔚来内部的管理报表角度来看的话，其实替公司已经省了很多钱了。他称
年收入破300亿仍缺芯！Anthropic考虑自研AI芯片
据媒体报道，人工智能实验室Anthropic正探索设计自有AI芯片，以应对当前AI芯片短缺带来的行业困境。不过，该计划目前仍处于早期阶段，尚未最终确定。随着AI技术快速发展，Anthropic旗下AI
英伟达又迎强敌！亚马逊自研AI芯片规模首曝达3400亿：正式考虑外售卖
亚马逊首席执行官AndyJassy周四发布的2025年度股东信中披露，公司AI布局商业回报正全面提速。亚马逊公司芯片业务当前年化营收已超过200亿美元，若独立对外销售给第三方客户，年化营收潜力将达到约
Intel重大突破！造出全球最薄GaN芯片：仅头发丝的1/5
Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓(GaN)芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会(IEDM
黄仁勋郁闷！华为国产芯片份额已达20%：单卡算力是H20三倍
黄仁勋看完肯定不会高兴。美国持续加码的芯片制裁，正彻底改写中国AI芯片市场格局。IDC最新数据显示，2025年中国市场AIGPU总交付量达400万片，其中国产半导体厂商交付165万片，拿下国内AI服务
算力需求爆发！“超节点”成国产芯片厂商角逐热点
算力是“智能”的基础，充足的算力被认为是大模型发展的“第一性原理”。在3月25日至29日召开的“2026中关村(5.350,0.06,1.13%)论坛年会”(以下简称年会)上，“算力焦虑”被众多参会者